公司新闻
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。
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Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设计人员能够更轻松地满足监管要求。
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备受期待的莱迪思开发者大会即将到来，莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议，以及各类精彩的演示展示。
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Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
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11 月 23 日消息，欧盟正在积极推动半导体产业发展，吸引跨国芯片制造商在欧洲开设工厂和研究机构。
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英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。
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Bourns® SW 微型热保护器 (TCO) 装置专为低电流应用提供过温保护，并可用作过温传感器。
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全球优秀的网络连接解决方案提供商康普和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体近日宣布，康普的PKIWorks™物联网安全平台与意法半导体广为采用的STM32WB系列微控制器（MCU）实现了集成。该集成解决方案为设备制造商提供了一个交钥匙解决方案，助力开发符合连接标准联盟(CSA) Matter安全标准的物联网设备。
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东芝（Toshiba）新增250多种产品，包括一系列新型N通道功率场效应管（MOSFET）。新增系列将涵盖600V-650V的高压和30V-150V的低压产品。
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Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布在Littelfuse产品组合中推出SSA系列分流电阻器的首款产品。这些两端子超低电阻分流电阻器设计独特，可满足高性能应用中对精确电流测量日益增长的需求。
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随着汽车的互联性不断提高、技术日益先进，对加强安全措施的需求也随之增加。各国政府和汽车OEM最新的网络安全规范开始包含更大的密钥尺寸和爱德华曲线ed25519算法标准（Edwards Curve ed25519）。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任锚点安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可满足复杂的汽车和嵌入式安全用例。TA101 支持高达 ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密钥，具有更高的安全强度，超过现行标准，并为未来的调整留出空间，同时保持对较小密钥的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication™工业级安全IC和CryptoAutomotive™安全IC，支持符合AEC-Q100一级标准的设备。
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TDK株式会社）新近推出了B82559A*A033系列屏蔽型爱普科斯 (EPCOS) ERU 33大电流电感器的样品套件。该样品套件（订购代码：B82559X033）涵盖该系列产品中的六大标准型号（每种型号各两个样品）。除了样品套件中包含的标准型号，我们还能针对其他电感值的电感器型号定制样品。
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10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。
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英飞凌科技股份公司近日推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。
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据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。
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意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变,驱动模式可调,动态响应快
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TDK InvenSense ICU-20201飞行时间 (ToF) 距离传感器。该产品是一款微型、超低功耗 (1.8V) 的长距离超声波传感器，采用专利的压缩高强度雷达脉冲MEMS技术，适用于智能门锁接近唤醒、墙壁跟随、障碍物躲避、停车场车辆计数检测以及无人机地面测量。
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生成式 AI 和 AI/ML 技术的兴起对更高速连接提出了新需求，推动后端数据中心网络和应用实现800G连接。使用有源电子电缆（AEC）是当前最有效的解决方案，但电缆供应商需要克服许多设计和开发障碍。为解决这一问题，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出META-DX2C 800G 重定时器，为双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）和八通道小型可插拔封装 （OSFP） AEC 电缆产品提供加速开发路径。重定时器由800G AEC 产品开发综合解决方案提供支持，包括硬件参考设计和完整的通用管理接口规范 （CMIS）软件包，以最大限度地减少电缆制造商所需的开发资源。
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2023年11月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。
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2023 年 11 月 7 日 - Imagination Technologies推出 IMG DXD，这是支持 DirectX 的高性能 GPU IP 新产品线的首款产品。 基于硬件级别的 DirectX 11 Feature Level 11_0 接口实现，IMG DXD 可以运行主流的DX11 PC 游戏以及其他基于Windows 的应用程序和手机游戏。这款新产品已获得桌面市场的授权许可。
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