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半导体销售额创历史新高，逻辑芯片与存储器引领增长

2025年，全球半导体销售额创下历史新高，凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元，较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europe》的读者而言，这些数据清晰地揭示了需求增长最为强劲的领域——无论是从产品...

ROHM推出UCR10C分流电阻系列，提升电流检测密度

ROHM近日推出一款2012封装尺寸（2.0mm × 1.2mm）的电流检测元件——UCR10C系列，旨在满足汽车和工业系统对更高功率处理能力与可靠性的日益增长需求。该系列产品采用烧结金属结构，在保持紧凑外形的同时显著提升了额定功率。对于《eeNews Europe》的读者而言，若您正在开...

英飞凌CoolSiC碳化硅MOSFET获丰田bZ4X车型采用

英飞凌宣布，其碳化硅功率半导体器件被丰田新款纯电动车型 bZ4X 选用，旗下 CoolSiC 碳化硅 MOSFET 将应用于该车的车载充电器（OBC）与直流 - 直流转换器（DC/DC）中。对于欧洲电子工程新闻网的读者而言，这一消息清晰体现出碳化硅的应用正加速突破牵引逆变器领...

Vicor BCM6135™荣获2025年度全球电子成就奖年度创新产品

Vicor公司近日宣布，其BCM6135 DC-DC双向电源转换器模块在世界电子成就奖（WEAA）上获得了2025年度创新产品奖。该奖项由AspenCore全球高级分析师及其全球用户社区评选，在电源管理/电压转换器类别中，BCM6135因其对汽车电气化和电动出行领域的影响而获胜。这一奖...

恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）已在其全线人工智能赋能的芯片解决方案中扩大采...

TDK面向严苛的汽车和工业应用需求推出工作温度高达+125 °C的直流支撑电容器

TDK株式会社重磅推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能，最高工作温度达+125 °C，且在+105 °C以下无需降额，即使在空间局促的逆变器环境中，也能保持稳定的容值与可靠的能量缓冲性能。对于电动汽车 (xE...

安森美2025年Q4营收下滑，智能传感业务降幅达17%

据路透社报道，安森美（Onsemi）发布的2025年第4季度财报显示，其营收为15.3亿美元，同比减少11%；全年营收约为60亿美元，同比下滑15.3%。公司预计2026年第1季度营收将在14.4亿至15.4亿美元之间。财报显示，安森美第4季度三大业务部门中，智能传感事业群（ISG）营收同比下降17...

Bourns 推出多款方形封装空心电感系列: 具备高 Q 值与高自谐振频率，满足高频应用需求

2026年2月4日 - 美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出 AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ 与ACXX18SQ 系列空心电感。此五大系列产品提供高 Q 值与高自谐振频率（SRF），并具备严格的电感容差，有助于...

AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统

· 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。· 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA ...

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