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英飞凌推出面向能源系统2300V碳化硅模块

英飞凌扩展 XHP 2 功率模块系列，新增2300V CoolSiC MOSFET碳化硅模块，用于高压能源系统。该碳化硅模块支持最高1500V直流母线电压，契合可再生能源基础设施向更高系统电压升级的趋势。本次新品聚焦风电、光伏及储能系统中大型变流器的效率、功率密度与散热性能，具...

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控...

Microchip推出新一代100/1000BASE T1单对以太网PHY 集成MACsec安全、时间敏感网络

随着汽车与工业领域设计人员广泛采用单对以太网（SPE）与全以太网架构，以支持软件定义汽车（SDV）与复杂工业网络，市场对安全且可扩展的连接方案的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出LAN878x与LAN888x系列单对以太网（SPE）PH...

Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管

为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 TPSMC, TPSMD 及 TP5.0SMDJ 高压瞬态电压抑制（TVS）二极管系列，通过专为汽车高压电力电子应用设计的器件（包括电池断路装置（BDU）、高压HVA...

博通推出宽带芯片组，普及民用10G光网与Wi-Fi 8

博通（Broadcom）近期发布三款全新宽带系统级芯片，主打面向大批量民用宽带市场优化成本，助力Wi-Fi 8技术快速下沉普及。受成本限制，以往新一代无线标准在运营商宽带设备中迭代缓慢，而本次新品组合在控制成本的前提下，实现Wi-Fi 8性能，适配性价比导向的运营商市场。整套解...

MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。该系列产品具备差分远端采样，集高输入电压、大输出电流、高效率与快速动态响应于一体，并提供引脚兼容的模拟版本...

内置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力边缘AI落地

2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。一、全新MCU搭载NPU，AI性能显著提升本次发布的MSPM0G5187与A...

TDK 发布 SensorStage 传感器评估平台，大幅加速 IMU 开发进程

2026 年 5 月 5 日，TDK 旗下 InvenSense 正式推出 SensorStage™ 一体化传感器评估软件平台，旨在简化并加速 SmartMotion® 系列惯性测量单元（IMU）的开发流程，通过可视化分析与自动化工作流，降低传感器调试门槛，提升开发效率。SensorStage 定位为全功能评估工...

Altera发布最新版FPGA AI套件，为物理AI系统注入确定性动力

近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 软件平台的重要升级。FPGA AI套件旨在简化并加速已训练AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，为机器人、实时自主设备等物理AI系统相关的边缘 AI 应用...

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