● SmartAutomotive™ IAM-20685HP和IAM-20689是第二代6轴MEMS IMU,适用于 ASIL D 以下与安全相关的汽车应用。● 它们体积小巧,工作温度范围广,还可无缝集成到汽车模块中,用于高级驾驶辅助应用 (ADAS)● 这两个IMU均可在单个中央装置中结合多种应...
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日推出了一款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过市场检验...
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成,是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进...
近日,南芯科技宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片SC8808,可支持最高 80V 的充电电压,主要面向需求持续增长的储能市场,适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外,SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景,进一步拓宽了南...
● SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础● 环保型线圈模块(eCoM)封装使用可回收材料,卡体回收利用率高达100%,同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上● 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作,为大规模生产做好准备环...
新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS,实现了简单、安全和灵活的连接意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块,可简化大规模物联网设备的连接和管理,加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-...
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。当前道路车辆上的许多机...
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款R...
- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在...