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以NXP产品为核心的11自由度灵巧手方案

2026年9月21日，以恩智浦（NXP）i.MX RT1189 MCU为核心的11自由度灵巧手方案被推出市场。当前，全球机器人产业正加速从工业机械臂向具身智能方向演进。在此过程中，市场对机器人末端执行器的能力需求已发生根本性转变，其不仅需满足基础的抓取功能，更要求具备类人手的精...

力特推出面向加热与电机控制应用的固态接触器

力特（Littelfuse）扩充其固态开关产品阵容，推出 SCD、SCP 系列固态接触器，用于单相、三相加热及电机设备控制。该公司表示，此系列器件旨在提升系统性能、降低维护需求，能够抑制电气噪声与电压瞬变。SCD 系列为 DIN 导轨安装型；SCP 系列为面板安装型。本次扩充...

Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害

2026 年 9 月 20 日，专注于为AI数据中心网络和全球智能互联及物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech，纳斯达克股票代码：SMTC）日前宣布，推出SurgeSwitch® 系列的又一款全新产品 TDS2621LP。该保护器件专为工业机器人、协作...

意法半导体推出高集成度功率因数校正控制器

意法半导体L4983功率因数校正 (PFC)控制器内置自研乘法仿真器和谐波失真优化电路，工程师只用极少的外部无源器件就能搭建连续导通模式 (CCM)的PFC 电路。L4983 适用于数百瓦至数千瓦各种功率级别的开关电源，配备图腾柱输出级，拉电流0.7A, 灌电流1.5A。典型目标应用...

安富利携手香港大学成立EMUS实验室，共同推动香港人工智能创新与商业化落地

全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利近日宣布，与香港大学携手成立新兴微电子与普及计算系统实验室（EMUS实验室），并举办开幕仪式。作为汇聚多方优势的协同创新枢纽，EMUS实验室旨在贯通学术研究、前沿创新、工程专业知识与全球供应链资源，加速人工智能（AI）...

恩智浦与航盛成立联合技术创新实验室，共同加速汽车AI创新

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称“航盛”）正式成立联合技术创新实验室。在"AI定义汽车"加速演进的背景下，该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI创新应用等关键方向，加速智能...

全球晶圆代工TOP10最新榜单：中芯国际与三星的差距进一步缩小

市场调研机构Counterpoint Research发布2026年第二季度全球晶圆代工行业最新报告。数据显示，本季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，已接近534.9亿美元，再度刷新历史纪录。报告指出，本轮增长动能来自两大方向：一是AI高性能计算（HPC）主芯片等先进制程持续供...

Samtec在ECOC与AI基础设施峰会展示AI互连瓶颈解决方案

Samtec将借助 2026 年两场重磅行业展会传递清晰的工程观点：仅靠性能更强的加速器，并不能决定下一代人工智能基础设施的整体性能。用于连接芯片、封装、板卡、机柜以及数据中心的铜缆与光链路，其带宽、密度与能效也必须同步提升。公司将亮相于美国加州 AI 基础设施峰会以及西班...

当人形机器人走出实验室，连接技术如何支撑规模化应用？

2026年6月，工业和信息化部与国务院国资委联合开展人形机器人与具身智能实景实训专项行动，提出推动相关产品在真实生产生活环境中实现常态化部署应用，加快产业规模化发展。在政策引导、技术演进和产业应用探索的共同推动下，人形机器人产业正加速从样机展示迈向实际场景试点。行业...

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