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SK海力士联合SanDisk发布HBF开放标准，要做"NAND版HBM"
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-08-06
SK海力士与SanDisk在FMS 2026期间联合发布了HBF（High Bandwidth Flash，高带宽闪存）开放标准，并通过OCP（开
放计算项目）对外公开规范。HBF被业界称为"NAND版的HBM"，目标是为AI训练与推理提供堪比HBM带宽、但成本与容量
更接近闪存的大容量内存层。
根据公布的规范，HBF采用8层或16层NAND堆叠，单模组容量可达512GB，带宽覆盖0.4TB/s至3.0TB/s区间，并通过UCIe
（通用芯粒互连）标准接口与AI加速器连接。与传统SSD经由控制器和主机总线访问不同，HBF将闪存以高带宽近存方式直
接贴近计算，缩短数据搬运路径。值得关注的是，谷歌与Tenstorrent已加入HBF联盟，意味着该标准从发布之初就锚定了超
大规模客户与AI芯片厂商的协同。
从产业角度看，HBF的出现补齐了AI内存层级中"HBM太贵、SSD太慢"之间的空白层。当模型参数与KV缓存规模持续膨胀，
单纯依赖HBM在成本上难以为继，而传统闪存又受限于访问时延。HBF试图用开放标准和芯粒化接口，把NAND重新定义为
一类可近存堆叠的高带宽介质。对国内存储与封装产业链而言，UCIe接口与开放规范的成熟，也意味着芯粒互连生态的窗口
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