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Teledyne推出用于在线3D测量和检测的Z-Trak 3D Apps Studio软件工具

Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体...

Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO-219AB）封装的全新1A和2A Gen 7 1200V FRED Pt超快恢复整流器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流...

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超级结X4-Class功率MOSFET...

Bourns推出两款厚膜电阻系列，具备高功率耗散能力，采用紧凑型TO-220和 DPAK封装设计

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及...

英飞凌携手马瑞利采用AURIX TC4x MCU系列推动区域控制单元创新

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与汽车行业头部技术供应商马瑞利（Marelli）正在合作开发先进的E/E架构解决方案。此次合作结合了两家公司在汽车领域的专业经验，并采用了英飞凌最新的 AURIX™ TC4x微控制器开发创新的区域控制单元（ZCU）。...

纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU

近日，纳芯微宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒...

Nvidia 推出了一个新的 CPU 和 GPU AI 处理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 G...

SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存

2024年11月21日，SK海力士宣布，开始量产全球最高的321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）* 4D NAND闪存。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品，并供应于市场，此次又率先推出了超过300层的NAND闪存，...

Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。TS7系列旨在支持自动化装配和设置流程，提高生产效率，同时缩短时间...

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