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莱迪思半导体完成收购 AMI

2026年7月28日，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体今日宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前...

长鑫存储登陆上交所，国产DRAM进入资本与供给能力新阶段

据公开信息显示，长鑫科技集团股份有限公司（CXMT）计划于7月27日在上海证券交易所挂牌上市。本次IPO预计募集资金约579.2亿元人民币，若超额配售选择权（绿鞋机制）全部行使，募集规模最高可达约666亿元人民币。公司主要布局DRAM产品，覆盖计算机、移动终端、服务器等应...

Microchip发布VectorBlox 3.0加速器软件开发套件，推动神经网络落地实现

在航空航天、国防等功耗受限且任务关键型场景部署 AI 推理，需要一套兼顾性能、能效、可靠性与开发便捷性的解决方案。为更好攻克上述开发难题，微芯科技（Microchip Technology）正式推出 VectorBlox 3.0 加速器软件开发套件（SDK），简化基于 FPGA 的 AI 开发流程...

Siemens扩充美国制造能力，支持AI和数据中心电气基础设施

Siemens此前宣布将在美国北卡罗来纳州和南卡罗来纳州投资超过1.65亿美元，扩充美国制造能力，以支持AI和数据中心市场需求。相关设施覆盖低压和中压产品、集成电力交付方案、保护和自动化设备、母线槽等。这一动作表明，AI数据中心建设正在推动电气基础设施供应链扩张。AI机...

紧凑型35W至350W AC-DC电源，提升严苛工业应用的系统可靠性

2026年7月16日，XP Power宣布推出超薄封闭式机架安装单输出AC-DC电源LBA系列，功率覆盖35W至350W。该系列专为成本敏感型工业技术应用设计，为开发工业自动化、安防监控系统、照明控制、智能家居及楼宇控制设备的工程师提供通用、可靠且易于集成的电源平台。LBA系列...

德州仪器二季度财报出炉，净利润暴增超五成

德州仪器近日公布了其2026财年第二季度的财务业绩报告，该财季的时间跨度为2026年4月1日至6月30日。从核心财务指标来看，公司在报告期内实现了显著的业绩增长。其营业总收入达到54.63亿美元（约人民币370.21亿元），较去年同期上升了23.00%。在盈利能力方面，毛利额录得33.52亿美元...

Molex莫仕推进可扩展AI基础设施的连接架构

2026年7月21日，全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构...

Microchip推出即插即用90W以太网供电解决方案，简化工业物联网部署

随着工业自动化与互联程度的持续提升，市场对以太网供电的需求也快速增长。以太网供电技术可通过单根以太网线同步传输电力与数据，大幅简化设备部署并提升可扩展性。为满足严苛工业场景需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）进一步拓展单端口和多端口全系列PoE解决...

Semtech SurgeSwitch®系列新器件为53 V USB-PD电源总线（VBus）提供完善的防护

专注于为数据中心网络、物联网互联及蜂窝移动通信基础设施提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体近日宣布，推出业内首款、专为48 V USB高功率供电（USB PD EPR）应用而打造的电路保护器件TDS5311P，该器件在不同的环境和应用中可实现近乎恒定的钳位电压。...

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