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安森美推出 GaNEXUS 氮化镓功率器件产品系列

安森美（onsemi）正式发布全新GaNEXUS 氮化镓（GaN）功率器件产品组合。首期上市产品包含覆盖 40V 至 650V 全电压档位的 GaNEXUS 场效应管（FET）样品，其中 650V GaNEXUS 智能氮化镓器件集成全套保护功能，可简化系统集成设计、提升整机可靠性。该系列...

德州仪器26 串电芯通道电池监测芯片

德州仪器（TI）推出业内单颗芯片可监测电芯数量最多、集成电化学阻抗谱（EIS）运算引擎的电池监测器件，为电动汽车（EV）与储能系统（ESS）的电池监测方案赋予预测性智能、完备采集数据与实时故障诊断能力。BQ79826Z-Q1 电池监测芯片能够深入电芯内部预判潜在故障，...

美满电子将推出 192.4 太比特每秒交换芯片并开始送样

美满电子Marvell将于第二季度正式送出基于3 纳米工艺、带宽达102.4 太比特每秒（Tbps）的交换芯片样品。这款Teralynx T100芯片在架构设计上，力求在该带宽等级下实现最低功耗与最低时延。当前，交换及网络器件的功耗约占整机柜总功耗的 15%~25%，因此低功耗交换芯片已成为行业...

Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护，同时提升效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款新型表面贴装聚合物正温度系数（PTC）热敏电阻系列，进一步扩展过流保护产品线。该系列器件专为计算机、工业和消费类应用设计，旨在节省电路板空间并提升效率。Vishay PPTC0603...

村田开始量产汽车用树脂外部电极片状MLCC

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了汽车动力总成/安全设备(1)用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器（MLCC）“GCJ21BD72A225KE02”（以下简称“本产品”），在0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压100Vdc条件下，村田初次(2)实现了2.2Μf特大静电容量。该产...

Microchip发布XpressConnect™ PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器

随着AI工作负载持续增长，数据中心架构设计正面临信号传输距离受限、时延攀升的双重制约，可能导致大型GPU集群中大量内存资源利用率偏低。随着互连速度不断提升，这些挑战愈发凸显。在64 GT/s传输速率下，信号完整性瓶颈限制系统扩展、加重服务器架构负担。为此，Microchi...

Diodes单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器

美国德州普莱诺 – 2026年6月3日 – Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单（BOM）成本，并简化了...

力特NANO² SMD 708系列贴片保险丝：面向48伏直流AI数据中心应用

力特（Littelfuse）NANO² SMD 708 贴片保险丝为方形小尺寸贴片熔断器，主打紧凑型大功率用电场景。力特 NANO SMD 708 系列保险丝厂商介绍，该系列产品用于各类预期故障电流偏大的电路，提供次级过流保护。适用场景涵盖大功率储能电池系统、大功率电源的功率因数校...

ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”

中国上海，2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。新产品采用HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装，与车载MOSFE...

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