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ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

中国上海，2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，推出600V耐压超级结MOSFET新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。为满足各种应用对电源更小型和更高效率日益增长的需求，在现有封装基础上，新增了DFN8080-5L（8.0 ×...

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护

为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS），宣布推出NANO²® 表面贴装型708系列保险丝，这是Littelfuse首款表面贴装式保险丝，在80 VDC电压下额定分断电流为14,000 A。708系列专为下一代48 VDC电力架构而设计...

Diodes 公司智能负载开关提供低 RDS（ON）

Diodes 公司（Diodes）（NASDAQ：DIOD）推出 DML1012ALDSQ，扩展其创新型负载开关产品组合。该器件是一款符合汽车行业标准规范的低漏源导通电阻（RDS（ON））N沟道MOSFET智能负载开关，适用于汽车应用中的可靠电源时序控制与电源轨控制，包括高级...

意法半导体车载惯性测量模块提升定位运动检测准确度

意法半导体ASM330LHHG1惯性模块是一款车规级惯性测量单元(IMU)，工作温度范围 - 40℃至 125℃，可安装在车上各类高温区域，集成低噪传感器、温度补偿功能和6轴同步输出，能够满足行业对航位推算精度的更高需求，辅助车辆导航定位系统。意法半导体车载惯性测量模块提升定...

Microchip发布高速中继芯片，赋能AI数据中心互联

Microchip 发布全新 XpressConnect 系列信号中继芯片 PM8691 XpressConnect RTM-C 16xG6，同时兼容 PCIe 6.0 与 CXL 3.1 协议，用于解决 AI 算力集群、高性能计算机房内的高速信号完整性问题，延长高速信号传输距离。高速互联场景的信号传输难点AI 数据中心...

MPS发布车规级PMIC新品助力智能汽车摄像头与座舱感知系统升级

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布新一代车规级电源管理芯片（PMIC）——MPQ70340FS-AEC1。该产品基于MPsafeTM功能安全开发流程打造，符合ISO 26262 ASIL-B硬件标准，并通过AEC-Q100 Grade 1认证。集成3路高效率同步降压转换器...

Bourns 推出 MH3261-T 系列大電流铁氧体磁珠

全球知名電子元件電子元件領導製造商與供應商 Bourns 今日宣布推出 MH3261-T 系列大電流铁氧体磁珠。該系列專為應對高密度 PCB 佈局中的 EMI（電磁骚扰）制挑戰而設計，特別適用於電流容量受限且電路板空間吃緊的應用環境。全新系列將 3.2 × 1.6 mm 的緊湊封裝與低直流...

意法半导体传感器让 AI 深度落地工业振动监测场景

意法半导体（ST）正式推出 IIS3DWB10IS 工业级 MEMS 振动传感器，片上集成 AI 算力，面向设备状态监测场景。该器件兼具宽带宽振动采集能力与意法自研第二代智能传感处理单元（ISPU 2.0），旨在为设备厂商提供可替代压电传感器的数字化全新方案。具备参考价值：...

英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET，适用于电机驱动与电池保护应用

绿色出行、机器人、人工智能等大趋势，对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求。为应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，...

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