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全球晶圆代工TOP10最新榜单：中芯国际与三星的差距进一步缩小
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-09-17
市场调研机构Counterpoint Research发布2026年第二季度全球晶圆代工行业最新报告。数据显示，本季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，已接近534.9
亿美元，再度刷新历史纪录。
报告指出，本轮增长动能来自两大方向：一是AI高性能计算（HPC）主芯片等先进制程持续供不应求，二是电源管理芯片（PMIC）、功率分立器件（Power Discrete）等
AI周边IC需求同步增长。与此同时，电视、PC/笔记本电脑等消费电子供应链提前备货的效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。
从全球市场竞争格局来看，排名总体稳定，但座次竞争趋于激烈。台积电依旧牢牢占据行业龙头位置，本季营收接近402亿美元，环比增长12.1%，市占率高达72.5%。台
积电业绩增长由多重因素共同驱动，AI服务器GPU、XPU芯片持续拉动5/4nm、3nm先进制程产能满载，苹果iPhone新机备货进入关键阶段，叠加2nm工艺首度实现营收
贡献，推动晶圆出货量与平均销售单价（ASP）同步环比走高。先进工艺的持续落地与算力芯片订单的长期锁定，巩固了台积电在高端晶圆代工市场的绝对优势，也成为全
球晶圆代工大盘增长的核心支柱。
三星晶圆代工（Samsung Foundry） 排名第二，受益于HBM基础裸片（Base Die）等先进制程新订单逐步放量，5/4nm及以下制程代工价格调涨，第二季度营收小幅增
长1.8%，达32.6亿美元。不过受同行营收增速更快影响，三星晶圆代工市占率回落至5.9%。当前三星持续加码先进制程赛道，依托存储配套优势发力HBM相关配套晶圆代
工业务，尝试在高端算力芯片代工领域争夺更多市场份额，但短期营收增长弹性仍弱于头部厂商。
中芯国际（SMIC） 本季度表现亮眼，营收环比大增20%，首次突破30亿美元，市占率微幅上升至5.4%，进一步缩小了与三星的差距，稳居第三。增长动力来自多维度订
单支撑，以PC、笔记本为代表的消费电子供应链提前备货，AI周边芯片、服务器网络芯片订单稳步放量；存储市场全面缺货带动NAND、Nor Flash代工需求升温，代工报
价上行，多重利好共同拉动营收快速提升。成熟制程的需求红利持续释放，中芯国际充分承接AI周边、消费电子与存储代工订单，成为本轮成熟制程景气上行的核心受益厂
商。
其余头部企业中，联电、格罗方德分别以4%、3%的市占率位列全球第四、第五名。针对2026年下半年行业走势，机构预判整体景气度将持续延续，晶圆代工产品平均售价
将保持上行趋势，各大代工厂产能利用率有望持续维持高位，而AI芯片的持续爆发式需求，依旧是未来驱动整个晶圆代工行业增长的核心核心动力。
联电（UMC） 受益于PC/笔记本及消费电子提前备货、服务器FPGA订单扩张，且8英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近21.8亿美元，环比增长12.7%，以3.9%的市
占率维持第四名。
格罗方德（GlobalFoundries） 排名第五，消费客户恢复备货动能，叠加AI/服务器周边电源、TIA/Driver等产品需求增长，第二季度晶圆出货与ASP同步提升，营收环比
增长9.3%至17.9亿美元左右，市占率为3.2%。
华虹集团营收环比增长3.5%，突破12.7亿美元，排名第六；高塔半导体受益于AI光收发模块相关IC出货提升，营收环比增长11.2%至4.6亿美元，排名第七；世界先进（VI
S） 因客户提前备货及AI周边IC、智能手机PMIC/电源订单增加，营收环比增长13.8%至4.51亿美元，排名重返第八位；合肥晶合（Nexchip） 受DDIC订单回流和消费备
货带动，营收环比增长6.4%至4.47亿美元，排名第九；力积电（PSMC） 受益于涨价后的存储器、逻辑晶圆出货，营收环比增长11.9%至4.32亿美元，位列第十。
整体来看，先进制程产能高度集中于台积电，三星持续追赶；成熟与特色工艺赛道订单分散，中芯国际、华虹、联电、格芯、世界先进等厂商充分承接AI功率、存储、显示
驱动等芯片订单，不同厂商依托自身工艺定位收获行业红利。展望后续市场，在AI算力、电源管理、光通信、存储芯片多赛道需求共振之下，全球晶圆代工产业景气周期有
望延续，不同制程梯队厂商的业绩分化也将持续上演。