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Samtec在ECOC与AI基础设施峰会展示AI互连瓶颈解决方案
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-09-16
Samtec将借助 2026 年两场重磅行业展会传递清晰的工程观点：仅靠性能更强的加速器，并不能决定下一代人工智能基础设施的整体性能。用于连接芯片、封装、板卡、
机柜以及数据中心的铜缆与光链路，其带宽、密度与能效也必须同步提升。公司将亮相于美国加州 AI 基础设施峰会以及西班牙 ECOC 欧洲光通信大会，向系统架构师直
观展示互连面临的技术挑战，以及 Samtec 给出的对应解决方案。
9 月 15‑17 日，AI 基础设施峰会将在圣克拉拉会展中心举办，Samtec 于 304 号展台展示高速铜互连与光互连技术。展出项目包括基于 FireFly 光缆组件实现的 PCIe 5.0、
Si‑Fly HD 224Gbps PAM4 共封装与近芯片系统，以及面向 448Gbps PAM4、PAM6 信号的 Si‑Fly HD 预研技术。这些展品并非单纯的连接器演示，而是聚焦系统如何在
GPU、加速器、内存池、交换机与存储设备之间完成海量数据传输。
本次展出的核心是Si‑Fly HD CPX 架构。Samtec 将其定义为可电气插拔的共封装铜 + 光学平台，可适配 95 毫米 ×95 毫米及更小尺寸基板。配套 SFCM 连接器可直接焊
接在封装基板上，能够对接 Samtec SFCC 线缆组件，或是兼容的光学组件。将互连迁移至封装端，可以规避球栅阵列引出线路、长 PCB 走线带来的插入损耗，使 224Gbps
完整无源直连铜通道成为可行方案。
该架构的现实意义在于：随着单通道速率不断提升，信号完整性问题会变得愈发严苛。224Gbps 速率下，信号衰减、串扰、反射与抖动会快速消耗通道余量。虽然设计人员
可以通过重定时器、信号均衡做补偿，但每增加一个有源器件，都会带来功耗、发热、时延、成本的上升，同时新增故障风险。缩短电气传输路径，将光电转换单元靠近芯片
摆放，既保障信号质量，又让架构师获得设计灵活性：短距离场景使用铜互连，当传输距离或密度导致电传输效率不足时，则改用光互连。
Samtec 还将通过两场技术演讲进一步阐述该理念。公司全球技术营销总监马特・伯恩斯（Matt Burns）将发表主题演讲，探讨 224G/448Gbps 系统能否同时兼顾铜互连
与光互连；之后另一场报告介绍 400G 人工智能 “纵向扩展（scale‑up）” 与 “横向扩展（scale‑out）” 落地的可行路径。二者的区别至关重要：纵向扩展链路将多个
加速器聚合为紧耦合计算域；横向扩展网络则用来连接大量计算节点。二者均要求高吞吐，但传输距离、时延、拓扑结构与功耗约束各不相同。
数日后，Samtec 将把这套 “从芯片到系统” 的技术方案带到 9 月 21‑23 日于马拉加举办的 ECOC 欧洲光通信大会。其中，参与光互联网论坛（OIF）的现场互通演示尤
为重要。OIF 表示本次演示共有 39 家会员企业参与，实现不同厂商器件在真实链路配置下协同工作。这类演示把标准与实施协议转化为可实测的成果，证明设备可以混合
使用，不会被厂商专有方案锁定。
互通能力对 AI 基础设施至关重要，没有任何一家厂商可以提供完整的数据通路。加速器、交换芯片、连接器、线缆、光引擎、光模块、测试设备都必须遵循统一的电气、
光学与管理规范。OIF 在 224G/448G 通用电气 I/O、相干光、共封装、管理接口、高能效链路方面开展的工作，帮助超大规模云厂商与设备厂商降低多代平台规划过程中
的不确定性。
通过这两场展会可以看出，Samtec 的定位已经超越传统连接器厂商。依托信号完整性技术积累与可插拔架构，其价值覆盖从封装边缘一直延伸至外部光链路。其传递的核
心观点：AI 下一步性能提升，取决于高效的数据搬运能力，而不只是单纯提升计算速度。
通过展示高密度铜、光整套系统，并且联合多家厂商完成互通验证，Samtec 正在化解可扩展 AI 基础设施所面临的带宽、散热与部署风险。对客户而言，这意味着设计周
期缩短、升级路径更清晰，昂贵的计算芯片利用率得到提升；对整个行业而言，则助力宏大的 224G、448G 技术路线图落地，打造可全球部署、多厂商兼容的商用系统。