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Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构

中国北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出全新射频（RF）开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188，旨在简化多频段射频架构。该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段，能够减少元器件数量...

意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款

意法半导体 L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。L9963F 是意法半导体成熟量产款 L9963E的增强版， L9963系列现有用户无需改动软硬件，即可用L9963F直接替换L9963E。单颗芯...

微芯科技推出加固型真空微型晶体振荡器

EX-423 是在 EX-421 真空微型晶体振荡器（EMXO）产品基础上升级而来，新增四点式晶振固定结构、超高真空密封外壳，并符合 MIL-STD-202 军工标准。微芯科技近日发布EX-423 真空微型晶体振荡器（EMXO）。这款定时器件兼具高频稳定度、低功耗与小型化特点，作为 ...

Diodes 公司高灵敏度霍尔效应锁存器提升汽车电机控制系统中的位置检测能力

Diodes 公司（Diodes）（纳斯达克代码：DIOD）扩展其 AH371xQ 系列汽车级合规*霍尔效应锁存器，适用于需要在极低磁阈值及双极性开关特性下工作的电机控制应用。该AH3711Q采用专有霍尔板设计，用于无刷直流（BLDC）电机控制、阀门操作、线性及增量式旋转编码器，以...

东芝推出入门级MCU，简化小型设备系统控制

东芝现已推出 TXZ + 系列 M4H 入门级单片机并开始送样，产品面向消费电子、工业设备等小型系统控制场景。该系列搭载 120MHz Arm Cortex-M4 内核并集成浮点运算单元，可满足家电、工厂自动化等场景的实时运行需求。这款单片机工作电压范围为 2.7V 至 5.5V，可适配 5V ...

TDK 扩充微型 POL 产品线，发力 AI 边缘与光模块供电

TDK 株式会社宣布扩充其微型负载点（micro POL）电源模块产品阵容，推出一款全新超紧凑 DC-DC 转换器 FS3303，专为AI 边缘系统与高速光网络设备设计，满足AI 加速器与光收发器日益增长的供电需求。此次新品发布顺应了边缘 AI 硬件的发展趋势：设计者正努力在愈发...

Microchip发布EX-423高精度低功耗恒温晶振

石英晶体振荡器自上世纪30年代问世，逐步替代传统LC振荡电路，成为主流频率基准器件。早期晶振依靠人工打磨、简易设备校准，精度与稳定性有限。现代晶振经过自动化工艺升级，体积更小、频率更高、精度更强，多以一体化完整电路形态出货。Microchip全新推出EX-423真空微型晶体...

东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器工程样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器[1]，该系列采用Arm® Cortex®-M4内核，并配备浮点运算单元（FPU）。该新型微控制器适用于空调、洗衣机等消费类产品的小规模系统控制，以及多功能打印机和工厂自动化系统等工...

英飞凌CoolGaN™ BDS 40 V G3产品系列专为便携式电源而设计，最多可缩减82%的占板面积

【2026年5月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN™BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S。这...

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