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Microchip推出时序模块，适配AI数据中心与5G同步需求

Microchip 面向数据中心服务器与 5G 虚拟化无线接入网（vRAN）系统，推出一款可插拔时序模块，该产品与英特尔合作开发，适配至强 6（Xeon 6）系统级芯片（SoC）平台。型号为MD-990-0011-B，用于简化基础设施中的时序同步 —— 时序精度直接影响分布式 AI 任务、云服务...

兆易创新推出全新三相栅极驱动器

中国北京（2026年5月19日）—— 半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台，凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性，为消费电子、家...

新品发布：Diodes 首发六通道超低抖动 PCIe 7.0 时钟芯片

Diodes正式推出PI6CG33A06六输出超低抖动时钟发生器，该芯片专为 PCIe 7.0 系统打造，同时兼容历代 PCIe 总线协议。这款 PCIe 7.0 时钟芯片主要面向 AI 基础设施所用服务器、网络通信设备、高性能计算设备及数据中心平台，于圣克拉拉举办的 PCI-SIG 开发者...

意法半导体拓展800VDC AI数据中心电源产品线

为吉瓦级算力基础设施内部的 800 伏直流配电提供完整产品组合意法半导体（STMicroelectronics）宣布，拓展其 800 伏直流电源转换产品线，新增两款先进架构方案：800 伏直流转 12 伏与800 伏直流转 6 伏。两款全新电源转换级方案依据英伟达（NVIDIA）800 伏直流参考设计开...

ADI发布1.5-2.7GHz 40dB增益发射放大器

亚德诺（ADI）推出 ADL6346B 发射放大器，工作频段覆盖 1.5GHz 至 2.7GHz，适用于低吉赫兹无线通信场景。该产品可应用于 4G、LTE、5G 的 FDD 和 TDD 宽带链路，以及宏基站、微基站、远端射频头（RRH）和大规模多输入多输出通信系统。ADL6346B 是发射...

ROHM推出适用于车载SoC的具有出色扩展性的电源解决方案

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出PMIC*1“BD968xx-C系列”和DrMOS*2“BD96340MFF-C”相结合的新电源解决方案，该方案非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）、DMS（驾驶员监控系统）和感测摄像头等车载应用的SoC*3。该解...

Vishay PARÒ和TRANSZORBÒ TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款单向和双向3000 W PARÒ和TRANSZORBÒ表面贴装瞬态电压抑制器（TVS）---T3KNxxA、T3KNxxCA、3KDFNxxA和3KDFNxxCA。这些器件采用新的DFN6546A封...

英飞凌推出面向能源系统2300V碳化硅模块

英飞凌扩展 XHP 2 功率模块系列，新增2300V CoolSiC MOSFET碳化硅模块，用于高压能源系统。该碳化硅模块支持最高1500V直流母线电压，契合可再生能源基础设施向更高系统电压升级的趋势。本次新品聚焦风电、光伏及储能系统中大型变流器的效率、功率密度与散热性能，具...

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始提供“TB9M040FTG”的工程样品。TB9M040FTG是一款内置功率MOSFET，用于3相直流无刷电机驱动的电机控制器件。作为东芝“SmartMCD™”[1]电机控制器件系列的最新成员，TB9M040FTG集成了微控...

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