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西门子与英伟达携手推广代理式人工智能

西门子拥有完整 EDA 工具与设计流程，英伟达提供全套 AI 算力基础设施，二者的合作将碰撞出怎样的化学反应？本届设计自动化大会（DAC 2026）全场热议代理式人工智能，周日晚间双方发布相关专题内容，详解此次合作如何优化半导体与印制电路板（PCB）全设计流程。上周，西...

TDK推出耐震125V轴向铝电解电容器

针对市场对小型、高纹波电流直流母线电容模组日益增长的需求，TDK 扩充了旗下轴向引线 / 焊星型铝电解电容器产品阵容。本次更新包含两大动作：一是为 B43693/B43793 系列（耐压区间 125V~250V）新增 125V 规格器件；二是对现有 B41687/B41787 系列（耐压区间 25V~63V）...

意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计

2026年8月7日，中国——意法半导体（STMicroelectronics）扩展了 STGAP3S 栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济的 3A 驱动能力产品，适用于需要较低驱动电流的电路。新产品STGAP3S3S 针对碳化硅（SiC）MOSF...

中国位居 CMOS 图像传感器全球第二大供给阵营

中国跻身全球 CMOS 图像传感器第二大供应梯队据 Yole（约尔产业研究院）报告，2025 年索尼 CMOS 图像传感器（CIS）营收接近全球市场总额的半数；中国超越韩国，成为全球第二大 CMOS 图像传感器供应地区，豪威科技、思特威、格科微、长光辰芯是拉动本土产业增长的核...

微软最强AI芯片最快下月发布，已锁定台积电30万颗产能

据The Information援引知情人士消息，微软计划今年秋季公开发布其下一代Maia 300人工智能加速器，最快可能于9月亮相。微软CEO萨蒂亚·纳德拉在7月29日的2026财年第四季度财报电话会议上告诉投资者，与现有硬件相比，Maia 300的性价比较现有硬件提升30%，并可扩展支持OpenA...

SpaceX 在得州开建 Terafab：把逻辑、存储与先进封装收进同一座芯片厂

SpaceX 宣布在得州 Grimes County 建设一座垂直整合的半导体制造基地 Terafab，把逻辑、存储与先进封装放进同一座工厂。得州州长 Greg Abbott 于 8 月 6 日公布该项目，第一阶段投资超过 168 亿美元，预计新增约 3000 个岗位。官方披露的目标是让芯片生产链在一座屋顶下完成...

兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布，赋能人形机器人关节驱动革新

中国北京（2026年8月5日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案，单芯片集成三相栅极驱动器...

Skyworks移动业务营收下滑，车载与数据中心业务实现增长

美国加州尔湾市模拟与混合信号半导体厂商思佳讯解决方案公司（Skyworks Solutions Inc.）公布 2026 财年第三季度财报（财季截止 7 月 3 日）：季度总营收 9.348 亿美元，环比上季度 9.437 亿美元下滑 1%，同比去年同期 9.65 亿美元下降3.1%，但营收处于公司此前给出 9 亿–9.5 ...

恩智浦 Trimension 超宽带技术赋能宝马集团数字钥匙 Plus 与车内活体监测

恩智浦 Trimension™超宽带（UWB）测距与雷达方案将全面搭载于宝马集团全系车型，首批落地 2026 款指定车型；恩智浦 Trimension NCJ29D6 芯片家族可让车企依托一套超宽带硬件实现多重功能，覆盖车内活体监测、无钥匙进入等场景；这款单芯片安全超宽带方案兼顾行车安全与用...

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