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SpaceX 在得州开建 Terafab：把逻辑、存储与先进封装收进同一座芯片厂
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-08-11
SpaceX 宣布在得州 Grimes County 建设一座垂直整合的半导体制造基地 Terafab，把逻辑、存储与先进封装放进同一座工
厂。得州州长 Greg Abbott 于 8 月 6 日公布该项目，第一阶段投资超过 168 亿美元，预计新增约 3000 个岗位。官方披露
的目标是让芯片生产链在一座屋顶下完成，以满足公司未来的芯片需求——这些芯片将用于 Tesla 的 Optimus 机器人、
Cybercab 自动驾驶，以及 SpaceX 规划中的天基数据中心。
过去 AI 终端公司更多通过自研芯片、长期采购和先进封装合作向上游延伸；Terafab 进一步把"制造能力本身"纳入终端公司
的控制范围。整座设施规划约 1 亿平方英尺，逻辑、内存、封装、测试被设计在同一体系内运行，而不是像行业惯例那样分
散在多家不同厂商的独立工厂里。Musk 在公告中把这件事描述为"把逻辑、内存和先进封装全收进一个屋顶下"的芯片制造
努力，目标是为地球和太空用途规模化生产 AI 芯片。
真正的看点不在单一制程节点，而是逻辑、内存、封装、设备、材料、厂务和测试如何被重新组合。一座把前道晶圆、后道
封装和测试都收进来的工厂，对设备搬运、洁净室气流、厂务能源、工艺良率和跨工艺协同都提出了比传统单一 Fab 更复杂
的要求。对做 Foundry、先进封装、设备材料、测试测量和厂务基础设施的工程师，Terafab 代表一种极端形态的垂直整合
样本：当终端产品公司直接下场建厂，上游供应链的需求形态、验证节奏和交付接口都会随之改变。