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微软最强AI芯片最快下月发布，已锁定台积电30万颗产能
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-08-12
据The Information援引知情人士消息，微软计划今年秋季公开发布其下一代Maia 300人工智能加速器，最快可能于9月亮
相。微软CEO萨蒂亚·纳德拉在7月29日的2026财年第四季度财报电话会议上告诉投资者，与现有硬件相比，Maia 300的性
价比较现有硬件提升30%，并可扩展支持OpenAI和MAI模型运行。
此次Maia 300被视为关键赶超节点 —— 微软已与台积电展开生产谈判，锁定超过30万颗Maia 300产能，预计2027年开始
交付。微软同时希望说服Anthropic等大型云服务客户采用这些自研芯片，以降低对英伟达GPU的依赖。不过，Anthropic
本月早些时候证实，它正在组建自己的内部半导体团队，为其Claude模型设计定制芯片。
在自研AI芯片赛道上，微软已明显落后于谷歌TPU和亚马逊Trainium。微软2023年11月推出初代Maia系列以来的大规模部
署速度并不理想。若Maia 300成功铺量，标志着微软从AI算力的购买者正式转变为自研者，全球AI芯片竞争格局将进一步
重塑。
实际上，Maia系列芯片的核心目标是降低对英伟达的依赖，也是是纳德拉明确提出的优先事项，微软相信其芯片能够以更
低的成本运行内部模型和OpenAI模型，正通过Azure AI Foundry和Copilot等平台扩大内部使用，同时也在向大型外部云
客户推介这项技术。
值得注意的是，执行方面的风险确实存在。摩根大通分析师指出，专注于台积电N3工艺和CoWoS先进芯片封装技术的项目，
在2027年之前都将面临供应紧张的问题，这一制约因素直接关系到微软Maia 300的量产。微软正在采用的具体工艺节点和
封装配置尚未公开确认，而9月份的发布日期也只是来自The Information的匿名消息来源，而非任何官方披露。