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西门子与英伟达携手推广代理式人工智能
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-08-16
西门子拥有完整 EDA 工具与设计流程，英伟达提供全套 AI 算力基础设施，二者的合作将碰撞出怎样的化学反应？本届设计
自动化大会（DAC 2026）全场热议代理式人工智能，周日晚间双方发布相关专题内容，详解此次合作如何优化半导体与印
制电路板（PCB）全设计流程。上周，西门子 Amit Gupta 与英伟达 Timothy Costa 开展线上宣讲，分享代理式 AI 相关技
术幻灯片，并在线解答观众互动提问。
西门子已在多款主流 EDA 工具中落地 AI 技术，包括：用于高层次综合的 Catapult、物理验证工具 Cal、集成电路库表征工
具 Solido、可测性设计（DFT）工具 Tessent、仿真验证平台 Questa One 与硬件仿真器 Veloce、布局布线工具 Aprisa。
同时西门子全套设计工程软件均配套 AI 底层底座，涵盖 Teamcenter 产品生命周期管理平台、Simcenter 多物理场仿真套
件、Designcenter 设计中心、数字孪生构建工具 Digital Twin Composer。
当前行业主流发展趋势：AI 加速器逐步嵌入芯片内部、软件定义硬件产品持续普及、多裸片集成规模不断扩大、能效成为硬
性设计指标。西门子正推出原生 AI 工具与流程，运算引擎速度更快、智能调度能力更强，同时保证仿真与设计结果具备确定
性。
西门子去年推出Fuse EDA 人工智能系统，该平台已集成至全新智能中心 X（Intelligence Center X），专为半导体与 PCB
领域打造代理式 AI 全链路解决方案。今年 3 月英伟达 GTC 全球技术大会上，业界见证 Fuse EDA 智能体依托 MCP 架构，
自主规划、调度、执行半导体与 PCB 全套设计工作流。本届 DAC 大会披露最新进展：现已支持搭载 GPU 加速 EDA 工具、
可长期稳定运行且具备自校验能力的智能体，全程采用人机协同模式。 英伟达 NeMo 智能训练环境可提升智能体运行逻辑，
Nemotron 大模型优化 Token 编码效率，整套系统在 OpenShell 安全运行框架下执行各类任务。
Tim 分享观点：未来芯片系统晶体管规模将逼近万亿级别，传统设计方法效率严重不足，必须依靠 AI 这类全新技术范式破
局。英伟达向西门子 EDA 体系开放 Nemotron 开源大模型、配套数据集与软件库，支撑代理式 AI 落地。多年来英伟达面
向基因组学、医学影像、量子计算、物理仿真、深度学习、计算机辅助工程（CA）、数值计算等各行各业推出 CUDA-X 加
速函数库。
西门子智能中心 X（Intelligence Center X）调用 CUDA-X 加速库，实现智能体创建与流程统筹两大核心能力，这套 AI 方
案可覆盖同时具备设计、制造、供应链业务的全产业链企业。数字孪生技术辅助工程团队制定更合理的执行方案，输出可信
赖的设计结果。
问答环节围绕智能体运行原理、AI 结果可信度、自主校验机制、英伟达内部 EDA 流程、西门子各业务线智能体落地场景等
话题展开交流。
总结
2025 年 DAC 大会聚焦 “EDA 工具内嵌 AI 辅助功能”，而今年行业已迈入智能体自主操控 EDA 全流程新阶段，短短一年
技术迭代速度十分迅猛。西门子与英伟达基于具备物理确定性的 EDA 底层引擎，成功落地适配半导体、PCB 全链路的代理
式 AI 方案。后续代理式 AI 覆盖的设计场景将持续拓展，借助该技术，原本耗时数天的设计任务可压缩至数小时完成。