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安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域带来突破性技术

随着全球能源需求因 AI 数据中心、电动汽车以及其他高能耗应用而激增，安森美推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。这些突破性的新一代 GaN-on-GaN 功率半导体能够使电流垂直流过化合物半导体，能实现更高的工作电压和更快的...

Altera FLEX-10K 系列之 EPF10K30RC240-3：特性与应用场景初窥

瑞航达作为一家在电子行业摸爬滚打多年的企业，接触过不少FPGA芯片，但Altera FLEX-10K系列的EPF10K30RC240-3确实印象深刻。这款芯片在工业控制、通信设备、医疗仪器等领域都有不错的表现，今天就跟大家聊聊它的技术特点和应用场景。

英特尔携手京东方推出创新显示技术，AI加持，更长续航

通过基于AI的多频显示、1Hz超低刷新率和 SmartPower HDR 技术，显著延长笔记本电脑续航并提升用户体验。近日，英特尔与京东方宣布将共同开发基于AI技术的笔记本电脑显示屏节能解决方案。该方案可以智能平衡能效与画质，在延长电池续航的同时保障出色的视觉体验。此项技术...

Vishay推出5W小型1206封装Power Metal Strip电阻器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。Vishay Dale WSLF1206额定功率是1206封装尺寸标准电...

湃睿科技领航航空智造革新！飞机总装数字孪生系统破解壁板装配“高精度+量产”难题

在航空制造领域，机身壁板装配是决定飞机安全性能与生产效率的核心环节——其涵盖蒙皮上架、长桁预连接、钻铆成型等多道复杂工序，劳动量在飞机制造总劳动量中占比极高。长期以来，传统装配模式受限于人工操作的主观性与技术手段的局限性，不仅难以稳定保障严苛的精度要求，返工现...

教育实验平台搭建:EPF10K30RC240-4N的低成本应用方案

在高校FPGA教学与电子创新实验中，平衡“功能适配”与“成本控制”是平台搭建的核心诉求。Altera FLEX 10K系列的EPF10K30RC240-4N，凭借适中的逻辑容量、稳定的工业级性能与亲民的市场价格，成为低成本教育实验平台的优选芯片，可满足从基础逻辑设计到小型数字系...

电子元器件采购指南：为何说存储环境比生产日期更值得关注？ —— 老年份的电子元器件，到底能不能买？

在电子元器件采购中，生产日期往往是买家关注的焦点。如果你买到了一批生产日期已超过五年的芯片，会不会担心他的性能退化影响使用？老年份的电子元器件是否可买，需要从元器件类型、存储条件、应用场景、技术进步以及测试方法等多维度进行评估。本文基于全球半导体行业标准制定者...

HMCG88MEBEA：DDR5服务器内存的性能与可靠性保障

在当今数据密集型应用蓬勃发展的时代，服务器内存的性能和稳定性直接关系到整个系统的运行效率。瑞航达作为一名深耕电子元器件行业多年的从业者，深知选择合适的内存产品对企业运营的重要性。HMCG88MEBEA作为SK海力士推出的DDR5服务器内存产品，凭借其出色的技术规格...

对抗NVIDIA、超威如何解读高通加入云端AI芯片战局

高通（Qualcomm）公布最新的AI芯片加速卡AI200与AI250，以及相对应的机架设计解决方案，宣示高通正式扩大其在云端AI芯片的发展力度，两款产品将分别在2026、2027年在市场进入商用阶段，并承诺未来每年都会持续推出新款产品。第一时间市场看法正面高通找出手机以外突破点...

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