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Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具

● ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。● ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。● ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导...

Diodes公司的低功率I2C/SPI总线至双通道UART网桥可提升汽车连接稳健性

Diodes 公司（Diodes）近日宣布推出 PI7C9X762Q，这是一款符合汽车标准*的高性能 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥。该器件在工作状态和睡眠模式下的功耗较低，非常适合电动车（EV）设计。主要应用领域包括智能座舱、中央控制器、I/O 模块控制器、高级驾驶辅助...

意法半导体推进下一代芯片制造技术在法国图尔工厂新建一条PLP封装试点生产线

● 跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性● 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发● 图尔 PLP 试点生产线已获得 6000 万美元投资及当地研发生态系统协同支持服务多重电子应用领域、全球排名前...

USB Type-C PD 快充设计：BQ25790YBGR 核心作用解析

在 USB Type-C PD 快充方案中，TI 的 BQ25790YBGR作为升降压充电管理芯片，凭借对 PD 协议的深度适配、灵活的电压调节能力及可靠的保护机制，成为连接电源与负载的核心枢纽，有效解决快充场景下电压匹配、效率平衡与安全管控的关键问题。

英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列，提供业界领先的卓越音频与低功耗性能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列。新产品具有出色的音质、能效与鲁棒性，并通过英飞凌的密封双膜片（SDM）自有技术实现了高防水防...

5G 基站时钟同步方案：AD9517-1ABCPZ 在 BBU/RRU 中的应用实践

时钟同步是 5G 基站稳定运行的核心根基，尤其在 Massive MIMO 和超密集组网场景中，毫微秒级的同步偏差都可能导致信号干扰、数据传输误码率飙升。ADI 公司的 AD9517-1ABCPZ 时钟管理芯片，凭借其高精度特性成为 BBU(基带处理单元)与 RRU(射频拉远单元)同步方...

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列...

DLSS 3.0 的幕后推手：AD102-300-A1 Tensor 核心技术解析

在 NVIDIA DLSS 3.0 实现帧率倍增的技术突破中，AD102-300-A1 芯片搭载的第四代 Tensor 核心是无可替代的核心动力。作为 Ada Lovelace 架构的旗舰 GPU 核心，其集成的 512 个 Tensor 核心通过硬件革新与算法优化，让 AI 驱动的帧生成技术从概念落地为极致体...

英伟达公布基于其Vera Rubin架构的千兆瓦“人工智能工厂”愿景

英伟达公司今天在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会上登台，谈论了它如何与 70 多个合作伙伴合作设计更高效的“千兆瓦 AI 工厂”，以支持下一代人工智能模型。英伟达设想的千兆瓦人工智能工厂将采用 Vera Rubin NVL144，这是一款基于 100% 液冷设计的开放式架构机架式服...

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