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Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列...

DLSS 3.0 的幕后推手：AD102-300-A1 Tensor 核心技术解析

在 NVIDIA DLSS 3.0 实现帧率倍增的技术突破中，AD102-300-A1 芯片搭载的第四代 Tensor 核心是无可替代的核心动力。作为 Ada Lovelace 架构的旗舰 GPU 核心，其集成的 512 个 Tensor 核心通过硬件革新与算法优化，让 AI 驱动的帧生成技术从概念落地为极致体...

英伟达公布基于其Vera Rubin架构的千兆瓦“人工智能工厂”愿景

英伟达公司今天在圣何塞举行的 2025 年 OCP 全球峰会上登台，谈论了它如何与 70 多个合作伙伴合作设计更高效的“千兆瓦 AI 工厂”，以支持下一代人工智能模型。英伟达设想的千兆瓦人工智能工厂将采用 Vera Rubin NVL144，这是一款基于 100% 液冷设计的开放式架构机架式服...

ADXL357BEZ-RL7 参数详解：量程、噪声密度与接口特性说明

ADXL357BEZ-RL7 作为 ADI 推出的高精度三轴加速度计，其量程、噪声密度与接口特性的优化设计，使其在工业监测、机器人姿态控制等场景中具备显著优势，深入理解这些参数是准确应用 ADXL357BEZ-RL7 的基础。

瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新无磁电感式位置传感器（IPS）IC产品系列，支持各类定制线圈设计，可广泛应用于机器人、医疗健康、智能建筑、家用电器及电机换向等工业应用场景。全新发布的RAA2P3226、RAA2P3200及RAA2P4200传感器IC具备高分辨...

DS1995L-F5 + 在嵌入式系统中的应用特性与场景适配

作为 Analog Devices 旗下的高性能 iButton 存储器，DS1995L-F5 + 凭借 1-Wire 单总线简化连接、64 位唯一标识与宽温存储特性，在嵌入式系统中展现出极强的场景适配性，已在工业、物流、能源等多个行业核心场景中实现成熟应用。

TDK推出新型TMR定制传感器解决方案适用于高性能游戏机

● TDK的TMR传感器技术为游戏键盘、手柄、鼠标滚轮、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板提供更高的精度和准确度，以及更快的响应速度● TDK的全系列磁性和MEMS定制传感解决方案可赋能游戏系统，实现精准导航、运动跟踪、语音检测、接触感应以及接近/存在性检测● T...

Bourns推出全新两款大电流共模扼流圈，提供大电流与宽带率范围阻抗

Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出SRF1206A-501Y 和SRF1206A-172Y两款大电流共模扼流圈系列，为设计人员提供更多阻抗与电流选择，并作为 Bourns®符合AEC-Q200标准、车规级 SRF1206A 系列的扩充产品。该系列共模扼流圈...

MCC95-16IO1B 双晶闸管可控硅整流器模块性能优势有哪些

MCC95-16IO1B 双晶闸管可控硅整流器模块作为工业电力控制领域的核心元件，凭借多维度性能优势，适配高压大电流场景，成为电机驱动、电力转换等领域的优选方案，其优势主要体现在四方面。

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