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基于NXP产品的汽车通用评估板方案

基于恩智浦（NXP）S32K312微控制器和FS2303B安全电源管理芯片的汽车通用评估板方案。随着全球汽车工业迈入智能化的新阶段，汽车制造商不仅迎来巨大机遇，也面临着诸多挑战。面对日益复杂的电子控制系统和严格的功能安全要求，制造商需要在确保产品安全性与可靠性的同时，加...

村田新品 | 配备MCU、支持多无线标准的微小型通信模块

IOT设备多种多样，除了需要低成本化、小型化和更长的电池寿命外，还需要灵活的无线技术选择、连接网络时的兼容性以及用于安全连接的安全强化。此外，设备如需迅速投入市场，还需要经过多种通信标准认证的无线解决方案。为了满足这些需求，村田开发了尺寸微小型（12.0mm x 11.0m...

Qorvo推出车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，凭借可配置软件推动创新

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，推出全新已通过车规级认证的超宽带（UWB）片上系统（SoC）——QPF5100Q，并面向主要客户提供样品。这款突破性 SoC 满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及...

瑞萨全新晶圆技术可以帮助MOSFET实现导通电阻降低30%、栅漏电荷减少40%、封装尺寸缩小50%的目标

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于...

德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器，帮助汽车制造商重新定义和改进车内的驾乘体验

·德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用。·汽车制造商可以通过一款高度集成、基于 Arm®、结合 TI 基于向量的 C7x 数字信号处理器 (DSP) 内核的业界先进的汽车微控制...

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化。本产品将于2025年1月7日至10日于美国拉斯维加斯举行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall B...

英飞凌推出RASIC CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达

对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了其最新、最先进的RASI...

三星旗舰Galaxy S25系列放弃自家内存，美光成为首要供应商

三星Galaxy S25系列可能会选择美光作为第一内存供应商，而非自家的产品。这一决定标志着三星在旗舰智能手机中首次没有优先使用自家的内存解决方案，这也让外界对三星内存技术的竞争力产生了质疑。美光此前多年一直是三星旗舰Galaxy智能手机中的第二内存供应商，这次却打败三星成...

首款新型TPSMB非对称TVS二极管为汽车SiC MOSFET 提供卓越的栅极驱动器保护

芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出TPSMB非对称TVS二极管系列，这是首款上市的非对称瞬态电压抑制（TVS）二极管，专门用于保护汽车应用中的碳化硅（Si...

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