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Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

Nexperia近日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强...

中国加速采用本土芯片，应对美国出口管制

中国加速转向本土芯片以减少对美依赖，推动半导体自主化进程中国半导体行业近期加速采用本土芯片，旨在应对日益严峻的美国出口管制和技术封锁。四个主要的行业协会日前联合发布声明，号召企业成员减少对美国半导体产品的依赖，强调安全性和供应链稳定性的重要性。背景：美国升级技...

ON安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖

智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2024亚洲金选奖（EE Awards Asia)之车用电子解决方案供应商奖，彰显其在车用领域的卓越表现和领先地位。同期，安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模块获得年度最...

村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块

主要特点● 同时实现远距离通信和低功耗特点● 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”● 具备优异的耐环境性株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™*1”的通信模块“Type 2HK”和“T...

意法半导体推出采用强化版STripFET F8技术的标准阈压40V MOSFET

意法半导体推出了标准阈值电压 (VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶体管，新系列产品兼备强化版沟槽栅技术的优势和出色的抗噪能力，适用于非逻辑电平控制的应用场景。工业级晶体管STL300N4F8和车规晶体管STL305N4F8AG的额定漏极电流高于300A，最大导...

Littelfuse扩充NanoT IP67级轻触开关系列，新增顶部和侧面操作选项

Littelfuse公司是一家全球领先的工业技术解决方案提供商，致力于打造可持续发展、互联互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布扩充其NanoT轻触开关产品线。该系列以微型、防水的表面安装轻触开关为特色，扩充后包括了新的操作力选项以及顶部和侧面操作型号，进一步增强了该系列...

英特尔企业AI一体化方案重磅发布，以端到端解决方案助力行业智能化发展

近日，英特尔发布全新企业AI一体化方案。该方案基于英特尔® 至强® 处理器和英特尔® Gaudi 2D AI加速器在内的全栈硬件，以及OPEA开放软件平台而打造，为企业客户提供了一个开放、可扩展且基于业界卓越实践的端到端解决方案，将推动AI在不同行业场景中的应用部署。作...

TI C2000从C28升级为C29

在嵌入式系统和实时控制领域，德州仪器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著称。随着技术的不断进步，德州仪器在C2000系列上持续进行技术创新，推出了新一代产品，以满足工业和汽车应用中对高性能、高可靠性和智能化的日益增长的需求。稳坐MCU...

Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封装，具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。日前发布的...

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