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Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN™技术制造而成，是业界首款1700V氮化镓开关IC。1700V额定耐压进一步提升了氮化镓功率器件的先进...

南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片

近日，南芯科技宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外，SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景，进一步拓宽了南...

英飞凌推出全球首款非接触式支付卡技术SECORA™ Pay Green

● SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础● 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上● 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备环...

意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块

新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS，实现了简单、安全和灵活的连接意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-...

东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动[1]IC——“TB9084FTG”的工程样品。这款器件可用于驱动包括车身系统应用[2]、电动泵以及电机发电机[3]在内的关键车载功能。该器件样品现已开放申请。当前道路车辆上的许多机...

瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群，提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款R...

infineon英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在...

Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新型浪涌限流正温度系数（PTC）热敏电阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL高能系列器件最大能量吸收能力达340 J，比高环境温度下竞品器件高五倍，在25 °C（R25）条件下阻值范围宽，具有高电...

Qorvo入选联发科技MediaTek Dimensity 9400首发Wi-Fi 7 FEM重要供应商

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，联发科技已选择 Qorvo 作为 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。Qorvo的Wi-Fi 7 FEM和MediaTek Dimensity 9400 平台中使用的MediaTek MT6653均...

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