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商汤科技：目前投建的国产化 AI 算力集群已拥有 5.4 万张 GPU，最高算力达 2 万 P

9 月 6 日消息，据界面新闻报道，在今日举办的 2024 REAL 科技大会上，商汤数字文娱事业部总经理栾青介绍称，目前商汤投建的国产化人工智能算力集群已拥有 5.4 万张 GPU，最高算力达 2 万 P。栾青表示，商汤正在上海临港投建全国最大规模人工智能数据中心，全国算力节点遍...

Qualcomm高通骁龙 X Plus 8 核处理器发布，更便宜的 Copilot + 电脑将问世

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 笔记本电脑的 8 核骁龙 X Plus 处理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的价格。高通骁龙 X Plus 8 核处理器发布，更便宜的 Copilot + 电脑将问世高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙表示：“首批也是最好的 Cop...

SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发

西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与S...

ST意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性

意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse专利技术的新系列功率开关...

TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用

TDK株式会社近日通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。该新元件采用了全新的合金粉磁芯材料，相比之前的磁芯材料具有更柔和的饱和特性，迎合了汽车和工业应用中不断增加的功率密度和电流...

Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT

Nexperia近日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通...

INFINEON英飞凌推出全新边缘AI评估套件

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在传感器数...

RENESAS瑞萨零待机功耗65W USB-C适配器方案

随着智能手机和电脑等设备在工作和生活中扮演着越来越重要的角色，电量焦虑也逐渐成为人们日常面对的一大挑战，尤其是在长途旅行或紧急工作时刻，对电量不足的焦虑更是达到了顶峰。面对这一需求，一款集紧凑、轻便与高功率输出于一身的充电解决方案成为了众多用户理想之选。瑞萨零...

研华全新搭载Intel 12th Atom系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能

研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提...

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