新闻资讯
TDK 扩充微型 POL 产品线，发力 AI 边缘与光模块供电
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-06-01
TDK 株式会社宣布扩充其微型负载点（micro POL）电源模块产品阵容，推出一款全新超紧凑 DC-DC 转换器 FS3303，专为AI 边缘系统与高速光网络设备设计，满足
AI 加速器与光收发器日益增长的供电需求。
此次新品发布顺应了边缘 AI 硬件的发展趋势：设计者正努力在愈发紧凑的系统中嵌入更强算力，同时不牺牲散热性能与能效。对于从事 AI 硬件、网络设备或嵌入式电
源设计的行业人士而言，这一动作表明功率密度正成为下一代硬件架构的核心竞争力。
极致尺寸，适配 AI 边缘平台
FS3303 是 TDK 微型 POL 系列重大扩展的首款产品。这款非隔离式模块尺寸仅 2.5 × 2.5 mm、高 1.2 mm，却能在环境温度高达 +90°C 时提供 3 A 输出电流；降额
运行条件下，工作温度可延伸至 +125°C。
TDK 表示，该模块峰值效率约 95%，可帮助开发者在紧凑型 AI 与网络硬件中管控功耗与散热压力。其输入电压范围 2.7 V–6 V，输出电压 0.4 V–3.3 V，适用于为
ASIC、SoC、DSP 及新一代 AI 芯片组供电。
公司规划，未来 POL 全系列产品将覆盖 3 A–80 A 输出电流，适配 0.3 V–3.3 V 低压供电轨。
专为光模块与高密度电子设计
核心目标应用之一是光网络硬件：光模块正从 10 Gbit/s 快速演进至 1.6 Tbit/s 架构，更高速率催生对更紧凑、散热更优电源方案的迫切需求，以适应严苛的机械空间
限制。
TDK 称，新系列产品高度将覆盖 1.2 mm–1.7 mm，全面适配高密度布局。
FS3303 采用 TDK自研 3D 芯片嵌入式封装，将控制器、驱动器、MOSFET 与功率电感全部集成于单模块内。这种设计大幅减少外部元件数量，为系统腾出更多板级
空间，用于部署额外处理或网络功能。
型号 FS3303-0400-AL 现已全面量产，并通过各大分销商提供样品。