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封测涨价潮全面扩散：半导体产业链价值再分配
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-10-17
半导体封测产业正经历一场被业内称为“史上最强涨价潮”的行情，日月光投控、京元电等一线封测厂报价持续上行，涨幅区间达10%至30%，中小客户加急订单价格甚
至翻倍。业内人士以“随时都在涨价”形容当前状况，涨价频率远高于以往。
这轮行情并非局限于头部厂商，封测报价全面上行，涨价从一线蔓延至二线。华泰、超丰、矽格集团等中小型封测厂的订单也同步涌入，企业级固态硬盘（eSSD）、光通
讯与客制化芯片（ASIC）成为订单增长的主要来源。
日月光在2026年7月再度宣布调涨封装报价，幅度最高超过20%，涵盖CoWoS和FoCoS等先进封装品类，旗下美国核心客户均被纳入调价范围。值得注意的是在存储封测
领域，力成、华东、南茂等厂商产能利用率已逼近满载，首轮报价上调幅度最高接近30%，多家厂商透露后续不排除启动第二轮涨价。
本轮涨价的核心驱动：测试时长拉长与AI芯片结构升级
与以往由原材料成本或终端需求周期驱动的涨价不同，本轮封测涨价的核心变量在于工序本身变长。新一代AI芯片采用2纳米、3纳米先进制程，通过CoWoS等先进封装整
合HBM高带宽内存，后续还将导入HBM4与共同封装光学（CPO）—— 芯片整合难度大幅提高，意味着单位产品所需的测试项目增加、测试时间延长，相同产线在单位时
间内能完成的产品数量因此下降，供给被进一步压缩。
测试环节这类缺口靠扩产难以短期补上，因为新产能还需经过设备建置、客户认证与良率提升。与此同时，AI芯片订单还在排挤传统芯片的封测产能，封测厂将更多资源投
向AI相关产品，其他芯片的委外封测需求被迫向具备承接能力的厂商转移。
原材料成本上涨则构成另一重推力：2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%和50%，直接推高封装互连与基板环节成本。中信证券研报指出，下游客
户补库力度超预期、上游金属价格持续上行，叠加长期低毛利率，是本轮涨价潮的底层原因。