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意法半导体传感器让 AI 深度落地工业振动监测场景
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-06-17
意法半导体（ST）正式推出 IIS3DWB10IS 工业级 MEMS 振动传感器，片上集成 AI 算力，面向设备状态监测场景。该器件兼具宽带宽振动采集能力与意法自研第二代
智能传感处理单元（ISPU 2.0），旨在为设备厂商提供可替代压电传感器的数字化全新方案。
具备参考价值：预测性维护方案正逐步小型化、向边缘端传感节点下沉。对于欧洲工业及自动化研发工程师而言，这款传感器既能简化振动监测硬件设计，同时可在传
感器本地完成数据运算处理。
MEMS 传感器对标并实现压电传感器等效性能
IIS3DWB10IS 可检测最高 200g 的振动与冲击信号，采样频率可达 10kHz 及以上。意法半导体表示，该器件噪声底值低至 35µg/√Hz，高端设备状态监测场景下，传
感性能已十分接近传统压电传感器指标。
器件工作温度上限可达 125℃，可适配电机、泵体、驱动器、旋转机械等严苛工业工况。依托 MEMS 架构先天优势，该产品自带数字接口、体积更小、功耗更低，机械
结构与电路集成难度也显著下降。
意法半导体 MEMS 事业部执行副总裁西蒙内・费里表示：“这款工业 MEMS 振动传感器具备高端应用所需的动态量程与带宽指标，进一步延续了意法‘传感器端原生
数字处理’的技术优势。内置 ISPU 2.0 搭载全新硬件加速器，可高速完成信号运算与 AI 推理，既能精准识别设备磨损特征，同时降低处理时延与整机功耗。新一代状
态监测传感器就此诞生，它也是首款具备实际竞争力、可替代压电传感器的方案：重量轻巧、安装与设计便捷、测量精度极高，功耗水平足以支持电池供电长期运行。”
面向状态监测的边缘 AI 片上算力
片上集成的 ISPU 2.0 处理单元紧贴传感元件执行信号处理与 AI 推理运算。意法官方数据显示，该单元算力可达 40 MIPS、40 MFLOPS，处理性能达到上一代产品的
4 倍；传感器与 MEMS 内核之间的数据传输速率也提升至原先的 6 倍。
意法配套完整软件生态，封装了振动监测常用函数库，包含快速傅里叶变换（FFT）、数字滤波、包络分析、振动烈度判定、异常检测等标准算法。设计人员可将更多
运算任务下放至传感器内部执行，有效降低传输时延与整机系统功耗。
邦飞利集团（Bonfiglioli S.P.A.）首席技术官安德里亚・托尔切利评价：“IIS3DWB10IS 高度契合目标行业与严苛工况需求。超大动态量程、宽带宽、宽温工作特性，
外加易量产导入、电路精简、成本可控等优势，让我们得以替换沿用多年的传统压电传感方案。除此之外，集成式 ISPU 2.0 处理器将复杂信号运算、高速 AI 推理部署
在传感端就近执行，系统可做出更智能的联动响应。”
器件硬件封装配置
IIS3DWB10IS 内置 2048×80 位 FIFO 先进先出寄存器，片上集成温度传感器；采用 4.5mm×4.5mm×1.5mm 16 引脚 LGA 封装，侧边可润湿焊盘设计，适配自动化
光学检测（AOI）产线质检。