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数据中心CPU增速超越GPU与专用AI芯片
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-10-23
Yole 集团《2026 Q3 数据中心处理器市场监测报告》显示，智能体 AI 正在拉动数据中心 CPU 需求，CPU 营收环比大涨 35%，增速高于 AI 专用 ASIC（+23%）与 GPU
（+13%）。
受 DRAM 内存价格大幅上涨影响，GPU 与 AI ASIC 厂商正在收缩产品路线图，部分厂商缩减幅度非常大。
到 2031 年，网络芯片占数据中心半导体市场规模比重将攀升至约 34%；当前 AI 集群花在数据传输上的资金占比，已经超过计算本身。
2026 年规模达 530 亿美元的数据中心网络芯片市场中，横向扩展（Scale‑out）芯片已经占据 60% 份额。2026 年超大规模云厂商资本开支几乎实现翻倍，预计到 2031
年将达到约 1.9 万亿美元，企业自由现金流从云厂商向半导体供应商转移。
处理器营收数据已经印证这一趋势：Yole 报告统计，受智能体 AI 需求驱动，2026 年第二季度 CPU 营收 132 亿美元，环比大涨 34.9%；同期 GPU 营收 663 亿美元，AI
ASIC 营收 151 亿美元。
网络芯片是数据中心半导体市场增速最快的板块，占比从 2026 年约 13% 提升至 2031 年的 34%。2026 年数据中心网络芯片市场规模 530 亿美元，AI 负载贡献其中 88%
的营收。
从网络细分领域看，横向扩展（Scale‑out）2026 年营收占比 60%，前端网络占 29%，纵向扩展（Scale‑up）占 11%。
纵向扩展交换机（Scale‑up switch）是交换机细分赛道增长最快品类：2026 年出货量较 2025 年大增 94%；之后年复合营收增速 59%，2031 年市场规模达到 420 亿美
元，其中共封装光学（CPO）技术占整体份额的 23%。
Yole 分析师 Adrien Sanchez 表示：“AI 集群中，用于数据流转的投入占比增长速度，已经超过算力计算投入。互连不再是数据中心预算里的配套开销，已经成为核心支出
项之一。”
美国企业主导这片高速发展的市场。凭借率先推出纵向扩展交换架构，同时作为 AI 超大规模集群高性能横向扩展方案核心供应商，英伟达在 2025‑2026 年位居全球网络
ASIC 供应商第一名。
自 2026 年起，博通、思科、美满电子（Marvell）、Astera Labs 以及华为都抢占了重要市场地位，相关产品适配 AMD MI400 系列 GPU；同时 AWS、Meta、微软这类
超大规模云厂商在自研 AI 专用 ASIC。谷歌 TPU 不属于纵向 / 横向扩展框架，它不通过分组交换机，采用环面拓扑（torus topology）实现芯片点对点直连。
Yole 分析师 Hugo Antoine 称：“长期由英伟达主导的纵向扩展交换市场正在迎来变局，开放标准为云厂商提供了可靠替代方案。”
横向扩展交换机市场，2026 年博通排名第一，英伟达紧随其后，之后依次为思科、Marvell、华为。 网卡（NIC）市场格局则完全不同：英伟达大幅领先，其次是 AMD、
仅供内部使用的 AWS Nitro、博通。绝大多数网络芯片采用先进工艺制造，台积电是该领域最主要代工厂。
中国大陆市场，华为海思占据主导地位，互连芯片与昇腾 AI ASIC 协同设计，国内暂无可与之规模比肩的厂商。根据我们对晶圆需求的预测，仅为满足 2031 年网络芯片的
市场需求，就至少需要新增两座顶尖先进晶圆厂。