新闻资讯
村田亮相2026云栖大会：以全链路技术方案助力AI数据中心高效供电与热管理
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-09-24
行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）首次亮相2026云栖大会，携面向AI数据中心（AIDC）的电源线与芯片级器件整体解决方案参展，展位
号：2号算力馆【2-E07】。本届大会于9月22日至24日在杭州举行，以“智以致用”为主题，将Agentic AI（代理式人工智能）作为核心议题，同步覆盖芯片、云基础设
施、模型能力与模型服务、Agentic应用等全链路技术环节。村田基于长期深耕电子元器件领域所积累的深厚技术实力，集中展示从芯片级器件到系统级散热的前沿技术成
果，为下一代AI数据中心提供高效、可靠的硬件底座。
随着AI大模型训练与推理需求的持续攀升，AI芯片功耗与供电电流不断攀升，负载的快速变化也对电源网络的响应能力提出了更高要求。村田利用自身丰富的专业知识和
多样化的产品组合，从设计阶段开始，围绕电源完整性、信号完整性、散热管理和光电融合四大维度，构建了针对前沿封装和小芯片的解决方案。
电容器解决方案：从板载到芯片侧的多维度布局
面对AI芯片的大电流需求和快速负载变化，仅依靠单一位置或单一类型的电容器已难以兼顾储能能力、瞬态响应和布局空间。通常，板级电容器承担较大容量的能量储备，
嵌入封装或基板内部的电容器有助于缩短供电路径，而靠近芯片部署的小型电容器则可进一步改善高频响应。针对这些多元设计需求，村田带来覆盖板载、嵌入式及芯片侧
焊盘侧应用的电容器产品组合。
板载方案方面，村田展出PAC系列大容量电容器，适用于AI服务器主板等高电流密度场景；同时展出村田首款1206封装220μF MLCC，在有限的电路板空间内提高电容量密
度。
随着电源转换单元不断靠近芯片，供电路径和寄生参数对系统性能的影响愈发突出。为此，村田展出电容式iPaS™解决方案(1)，包括面向电压调节器应用的电容器阵列、嵌
入式PCB方案，以及适用于更高工作频率和封装级应用的电容器阵列。iPaS™技术将电容功能直接嵌入基板内部，在有效节省布板空间的同时降低寄生电感，为AI芯片提供
更高效的瞬态响应能力。
注释
(1) iPaS™解决方案：村田的电容器/电感器内置电路板（Integrated Package Solution）。参考产品，产品的规格和外观如有变更，恕不另行通知。