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美满电子将推出 192.4 太比特每秒交换芯片并开始送样
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-06-13
美满电子Marvell将于第二季度正式送出基于3 纳米工艺、带宽达102.4 太比特每秒（Tbps） 的交换芯片样品。
这款Teralynx T100芯片在架构设计上，力求在该带宽等级下实现最低功耗与最低时延。
当前，交换及网络器件的功耗约占整机柜总功耗的 15%~25%，因此低功耗交换芯片已成为行业刚需。
该芯片可精简 AI 网络层级与光链路，助力搭建拓扑更扁平化、端口基数更大的交换架构，完美适配高负载人工智能业务场景。
大端口、高带宽、低时延交换机，是提升 GPU 利用率、降低长尾时延、缩短训练算法收敛时长的核心硬件。T100 芯片兼具带宽效率优势，可进一步降低整机柜功耗、
优化集群运行表现。
在横向扩容部署场景中，T100 最高支持512 端口规格，帮助运维方合并网络层级、简化架构，为数万颗加速卡组成的大型 AI 训练集群降低端到端时延。
面向纵向扩容场景，该芯片的流水线架构兼容各类互联标准与新一代集群内部互联协议，包括以太网纵向互联协议（ESUN），同时满足超以太网联盟（UEC）最新技
术规范。
这款芯片提供多种封装形态，涵盖球栅阵列（BGA）、共封装铜线（CPC） 以及共封装光学（CPO）。
芯片原生支持时延优化型网络拓扑、集成遥测功能、面向 AI 的拥塞控制机制，以及高端数据中心架构所需的自研流量管理逻辑。