从2025年5月英伟达全面推出800V直流服务器概念开始，800V直流服务器什么时候全面商用一直是个备受关注的话题，几乎所有涉及到服务器供电系统的半导体厂商都

试图争夺这个未来最具潜力的增量市场，如果说上半年的台北电脑展上800V直流几乎只有各种结构展示，10月中旬的OCP全球峰会上诸多厂商展示的产品和技术标志着

800V直流服务器走向商用的进程已经大幅提速。

在OCP全球峰会召开前的15天时间里，全球主要功率和电源半导体厂商密集发布了面向800V直流服务器架构的相关器件，希望在全面商用前快速抢占市场先机，我们梳

理了过去这十几天里的最新发布情况，参考表1。 

表1 2026年10月上旬新发布的800V直流架构相关芯片

厂商     产品 / 方案     发布时间    核心应用

英飞凌  XDP8HD40S‑1 高压热插拔控制器  2026‑10‑12 800V 服务器母线热插拔保护

TI（德州仪器） LMI800PS 隔离式 800V   热插拔控制器 2026‑10-12 800V 高压配电安全控制

瑞萨  TP65H020G4PLSGBD双面散热 GaN  2026‑09‑30  HVDC 中间总线变换

Navitas（纳微半导体）24kW、800V转12V电源板  2026‑10 提升高压直流输电与机架内部的低压供电的转换效率

Microchip+Navitas  800V→6V 20kW 参考设计  2026‑10‑05  AI 机柜原生 800V 机架电源

Power Integrations + Ideal Power  800V DC AI 数据中心常通型固态断路器 SSCB 原型方案

2026‑10‑12   高压直流快速故障保护

SolarEdge  800V 直流的固态变压器  2026‑10  创新实现中压交流直接转800V DC

英诺赛科  12kW 800V转50V全GaN HVDC 方案  2026‑10‑08  800V 中间母线液冷电源

致瞻科技  两款NovaLink固态变压器功率单元  2026‑10 面向 AI 数据中心中压‑800V   直流链路

 从器件比拼走向解决方案与生态博弈 

对半导体厂商而言，OCP 的价值不仅在于借大型展会发布新品以获得集中曝光，更在于芯片、供电、散热、互连和机架系统能在这样一个节点上开始协同设计。800V直

流架构不仅带来高压DC-DC转换需求，还涉及隔离、热插拔、监控、保护、备用电源及末端稳压。GaN、SiC、硅基功率器件和模拟控制芯片将根据不同电压、频率和功

率级分工竞争。英飞凌、TI 等厂商选择在会议前后密集官宣，本质上是把产品发布节奏同步到行业标准与生态整合的节拍之上 —— 同一批工程师、同一批 OEM/ODM 

客户在同一场合集中评估方案，新品发布自然向会期收敛。

除了OCP这个时间节点外， 800V 架构的标准化与生态整合的发展已成熟到可以配套的阶段 —— 英伟达的机架标准、OCP 的 800V 规范，以及微芯/纳微、英诺赛科等 "

单供应商全套方案" 的出现，说明高压直流供电从技术可行性走向商业可部署性，企业开始为 2027 年前后的规模部署提前卡位。更深层的驱动力来自供电架构本身的范

式转移。AI 机架的功率密度已经逼近传统配电架构的物理极限：随着机架功率不断提升，传统 48V/54V 配电需要承载越来越大的电流，而板级 12V 供电在高功率场景

下也面临更高的铜损与布线压力，超大电流带来的铜损、线缆截面积、连接器与散热成本会迅速失控。800VDC 可以降低高功率配电环节的电流，但负载端仍需要相应的

降压和稳压电路。为了在有限机架空间内支撑更高的算力密度，英伟达推动的 800VDC 架构以约 800V 的直流配电电压降低传输电流；在采用对称 ±400V 供电的实现中

，两极之间的电压为 800V，器件实际承受的电压则由拓扑、接地方式及瞬态设计决定。AI 基础设施正迫使行业重新思考电能从电网到机架的传输方式，800V 架构通过

降低配电电流、减少部分转换级，有望改善系统效率和功率密度；最终收益取决于整个供电链路的转换效率、配电损耗、保护设计和散热成本，不能仅依据母线电压或转

换级数判断。当母线电压升高、转换级数被压缩，800V 热插拔、隔离、浪涌与短路保护、以及贴近 GPU 的高密度转换，便成为整条产业链必须率先补上的短板 —— 这

也解释了为何本轮新品最密集、最具技术深度的正是电源半导体。