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高通计划启动新一轮全球裁员，背后隐藏的真正考验
文章出处：瑞航达电子国际化电子元件渠道分销商 作者：电子元器件供应链服务商 发表时间：2026-10-26
有消息称，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙向全体员工发出备忘录，宣布在年度绩效考核结束后启动一轮“以绩效为导向的全球裁员”，通知从11月起陆续发出。备忘录没有
披露具体人数，但截至2025年9月高通全球员工约5.2万人，即便裁员比例不高，影响面也不容低估。
但裁员远非故事的全部。它更像是高通在两条压力曲线的交汇处，被迫进行的一次组织层面的战略换轨：一条曲线是手机芯片周期的下行，另一条是苹果自研基带带来的
结构性收入流失。两条曲线的时间节奏不同、可逆性不同，高通需要以不同的逻辑分别应对。
周期性下滑与结构性流失的叠加
高通手机芯片业务的压力在财报中已经清晰可见。2026财年第二季度，高通QCT半导体部门营收90.76亿美元，同比下滑4%，其中手机芯片收入60.24亿美元，同比下滑
13.06%。到了第三季度，手机芯片收入进一步降至50.86亿美元，同比降幅扩大至20%，下滑的直接触发器是内存供应紧张与价格暴涨：DRAM合约价在2026年第一季度
环比飙升85%至100%，手机OEM厂商被迫调整生产计划、消化渠道库存，进而压低了芯片出货量。
但苹果收入的下降是另一回事。高通在2026年7月明确预警，来自苹果产品的收入将以快于此前预期的速度下降，下降从第四财季开始加速：高通原本预计在下一代iPhon
e中的基带芯片份额约为20%，但供应链限制和苹果自研基带的推进速度使实际份额远低于这一目标。路透社报道显示，高通来自苹果方向的营收在2026年9月至12月季度
间预计面临约50%的骤降。
另外更关键的时间表是，苹果自研C2基带已在iPhone 18 Pro系列上补齐毫米波短板、降低15%功耗，具备全面替代高通硬件基带的技术能力；到2027年，高通在苹果基
带硬件中的份额预计将趋近于零。与内存周期不同，这条曲线不会“触底反弹”。苹果的替代是永久性的，高通的应对窗口是以年为单位衡量的。