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Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性

日前，威世科技VishayIntertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新表面贴装器件---VT171P和VT172U，扩充其透射式传感器产品系列，满足工业、消费电子和通信应用的需求。VishaySemiconductors单通道VT171P和双通道VT172U采用紧凑型5.5 ...

TI将边缘AI微控制器更深入地融入嵌入式设计

德州仪器（TI）扩展了其嵌入式产品组合，推出两个全新微控制器系列，旨在将边缘 AI 微控制器推向更低成本、更高控制强度的设计中。产品集成专用神经网络加速单元，并配套更完善的软件生态，支持模型部署与 AI 辅助开发。TI 两大 MCU 产品线全面扩展边缘 AI 能力本次发...

英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能电机控制...

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该...

海力士推出超性能版LPDDR6内存：较LPDDR5X速度提升33%、能效提升20%

海力士宣布成功研发首款 LPDDR6 动态随机存取存储器，超性能版LPDDR6内存较LPDDR5X速度提升33%、能效提升20%，16Gb 芯片速率达 10.7Gbps，基于 10nm工艺打造。LPDDR6 内存架构一旦落地于 SOCAMM 模组，或将成为数据中心市场的一大助力。这家存储芯片...

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。TI 与 NVIDIA 正展开合作，加速人形机器人从仿真到在...

伊朗冲突扰乱半导体供应链

最近，美国半导体股票暴跌，三星和SK海力士也同步下跌。此次抛售潮归因于对半导体供应链的担忧加剧，市场越来越担心伊朗战争可能进入长期阶段，此外原油价格的飙升加剧了包括半导体在内的所有行业的风险。美国、以色列与伊朗之间的战事可能扰乱来自中东的关键半导体制造材料的供...

Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性，仅需单个器件即可替代多个分立元件，支持同步数据采集、故障监测及电机控制，有效降低系统的体积、重量和复...

Rambus推出新HBM4E控制器IP，直击人工智能内存瓶颈

芯片及硅知识产权技术企业Rumbus公司今日正式发布 HBM4E 内存控制器知识产权（IP）方案。这一全新解决方案兼具突破性的性能表现与先进的可靠性设计，能够帮助芯片设计者满足当下严苛的内存带宽需求。这款Rumbus HBM4E 控制器为行业首创，专为应对下一代人工智能加速器...

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