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Rambus推出新HBM4E控制器IP，直击人工智能内存瓶颈

芯片及硅知识产权技术企业Rumbus公司今日正式发布 HBM4E 内存控制器知识产权（IP）方案。这一全新解决方案兼具突破性的性能表现与先进的可靠性设计，能够帮助芯片设计者满足当下严苛的内存带宽需求。这款Rumbus HBM4E 控制器为行业首创，专为应对下一代人工智能加速器...

Bourns新RF射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现

Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日推出四款多层片状电感系列产品： CE0603G、CE0603M、CE1005Q 和 CE1608Q 系列。此系列电感器采用先进多层技术打造单体结构设计，为电源电子设计工程师提供高可靠度、稳定性佳且具优异讯号完整性...

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN Drive HB 600 V G5

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。四款新产品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B...

意法半导体推出首款集成人工智能加速功能的汽车微控制器

这款车载微控制器可运行人工智能程序、支持实时任务处理，将多项功能集成于单一芯片，同时减少硬件使用与线路布置。Stellar P3E：搭载人工智能加速功能的汽车微控制器，为电动汽车智能感知与执行控制赋能意法半导体推出首款集成人工智能加速功能的汽车微控制器，打造车规级边缘...

Bourns® 高电压、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封装中提供业界领先的浪涌保护性能

2026年3月2日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 GDT225HE 系列高电压、高能量气体放电管（GDT）避雷器。在精巧体积中提供业界领先的浪涌防护效能，Bourns® 全新 GDT 产品针对高能量 AC-DC 电源系统进行优化设计，包括电动...

美伊战火扰乱半导体供应以色列晶圆厂客户紧急转单成熟制程或掀涨价潮

地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。在其背后，...

英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型

英飞凌科技股份公司近日宣布，全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET（碳化硅功率MOSFET）产品。这款碳化硅MOSFET集成在车载充电器（OBC）和DC/DC转换器中，利用碳化硅材料低损耗、耐高温、耐高压的特性和优势...

英特尔与SambaNova达成多年战略合作，携手基于至强处理器打造AI推理解决方案

当前，AI工作负载日趋多样与复杂，越来越多的企业与机构正根据自身需求灵活选择解决方案。由此，也带动了对异构基础设施的需求，而这需要多元算力、内存、网络以及软件基础上的一致性，以支撑数据中心层面的大规模推理部署。近日，SambaNova 宣布与英特尔启动一项为期多年的合...

高通推出第五代骁龙8至尊版for Galaxy，为Galaxy S26系列带来卓越性能表现

● 第五代骁龙8至尊版for Galaxy为Galaxy S26系列提供支持，进一步巩固高通和三星数十年的战略合作伙伴关系。● 全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版for Galaxy带来强大的终端侧智能体AI，赋能更个性化、更直观的Galaxy体验。高通技术公司近日宣布推出迄今为止最先进...

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