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东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工作温度可...

TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

● 最高可在+175°C的高温环境下稳定运行● 采用与导电胶贴装兼容的 AgPd（银钯）端子● 符合AEC‑Q200标准(车规级)TDK株式会社近日宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列...

TE Connectivity Wildcat连接器赋能航空与交通运输领域

TE Connectivity用于无人机 (UAV) 的Wildcat 连接器。此系列微型连接器能够减小下一代无人机尺寸、重量和功耗 (SWaP) ，用于航空航天和交通运输等应用，可延长任务部署时间并提高燃油效率。TE Connectivity Wildcat连接器具有多种外壳尺寸、触点布局和耦合选项，适用...

瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案...

英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议，产能或将转移至日本

就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署的一项生产协议——根据该协议，这家美国半导体巨头本应在新墨西...

2025年全球电子测试与测量领域机遇与挑战并存

回顾2025年，作为电子测试与验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces成功推出多款值得关注的新产品，并达成若干关键里程碑。全球经济形势和贸易环境的不确定性持续存在，2025年对公司而言仍是挑战与机遇并存的一年。上述成果得益于Pickering专...

英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC

全球功率系统和v物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容，具备高共模瞬态抗扰度（CMTI）、强大的输出级...

三星率先交付全球首款商用HBM4，速率从11.7 Gbps提升至13 Gbps

就在美光（Micron）刚刚驳斥“HBM4被搁置”的传闻后，另一家存储巨头三星（Samsung）随即宣布已启动HBM4的量产，并开始出货首批商用产品，在这一关键市场中取得先发优势。根据其新闻稿，三星利用先进的第六代10纳米级（1c）DRAM工艺和4纳米逻辑芯片制程，从一开始就实...

国产AI算力里程碑：3套万卡超集群同日落地

近日，由中科曙光提供的3套万卡超集群系统在国家超算互联网郑州核心节点同时上线试运行，成为全国首个实现3万卡部署、且实际投入运营的最大国产AI算力池，全面覆盖万亿参数模型训练、高通量推理、AI for Science等大规模AI计算场景。从概念落到实用人工智能大模型正向万亿级...

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