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意法半导体和SpaceX共庆星链全球互联关键技术合作十年历程

● 定制芯片十年创新历程催生了一个通过低轨卫星为家庭和企业提供宽带互联网的新兴产业● 星链产品是SpaceX与意法半导体法国和意大利公司合作设计，在法国、马耳他和马来西亚的工厂生产● 星链高性能相控阵天线采用意法半导体的BiCMOS芯片技术，为 150 多个国家地区的800多...

解密MTC40F2047S1RC56BB1：DDR5服务器内存的技术革新与渠道选择

DDR5内存到底比DDR4强在哪里?简单说，DDR5就像是从普通公路升级到了高速公路，数据传输速度翻倍提升。美光推出的MTC40F2047S1RC56BB1这款128GB DDR5-5600内存模块，采用5600MT/s的超高传输速率，相比DDR4的3200MT/s，带宽提升幅度达到75%以上。这种...

德州仪器新半导体工厂SM1开始生产

名为SM1的TI新建的舍曼半导体“晶圆厂”投资额高达400亿美元。它计划最终生产“每天数千万颗芯片，这些芯片几乎应用于所有电子设备”——从智能手机、汽车系统、救命医疗设备到工业机器人、智能家居电器和数据中心。在达拉斯德州仪器公司启动一项价值400亿美元计划投资的项目三...

深度解析MKL16Z32VFM4：低功耗微控制器的技术优势与应用前景

MKL16Z32VFM4这是NXP(原Freescale)推出的一款低功耗微控制器，属于Kinetis L系列。它基于ARM Cortex-M0+内核，最高工作频率48MHz，内置32KB闪存和4KB SRAM，采用32引脚QFN封装，尺寸仅为5×5mm，非常适合空间受限的应用场景。

东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）

中国上海，2025年12月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCK...

FS32K146HFT0VLHR供应商选择指南：汽车级微控制器采购全攻略

汽车电子环境可不是普通家电能比的，发动机舱温度能飙到150℃，车身控制系统也要经受住-40℃到125℃的极端温差，还得扛住振动、湿气和电磁干扰。FS32K146HFT0VLHR正是恩智浦S32K1xx系列中的一款车规级微控制器，基于ARM Cortex-M4F内核，最高主频可达80MHz，具...

本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器

● 降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性● 基于盒式（Cartridge-based）架构的混合连接平台将电源和信号端子集成到单个接口，显着减轻线束重量、缩小尺寸并节省空间● 提升设计灵活性以更好地配合向中央化区域系统的过渡，并简化了升级和添加新汽车功能的过程全球电子领导者...

BUK9M12-60EX 电子元器件供应商：助力电机驱动系统设计

BUK9M12-60EX是由Nexperia(安世半导体)推出的一款N沟道功率MOSFET，采用SOT-1210(LFPAK33)封装，属于逻辑电平驱动的汽车级器件。其主要参数包括：漏源电压(VDS)60V，连续漏极电流(ID)最高可达54A，导通电阻(RDS(on))典型值约11mΩ@10V，阈值电压...

TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器

TDK株式会社近日宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。新系列元件的优异抗振动性能得益于其底板增设的4根加固支柱，可在受到机械冲击与振动时能有效稳...

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