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AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端 FPGA，助力智能高性能系统

· 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。· 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD 今日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA ...

Vishay推出采用SOT-227封装的100 V Gen 2 TMBS整流模块，正向压降低至0.83 V

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基（TMBS®）整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10，以及150 A单相桥式...

Samtec 推出 0.80mm 间距高速边缘卡插座

Samtec 旗下 Generate 系列 0.80mm 间距高速边缘卡插座现已实现隔日批量发货。据该公司介绍，HSEC8 系列产品专为高速、高插拔次数应用场景设计，此类场景对信号完整性、机械耐用性及产品快速上市要求严苛。对于设计下一代计算、工业或通信硬件的读者而言，该产品的推出提供了...

意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量

意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。TSC240可处理-4V至100V的共模电压，并符合 AEC-Q100车规标准，支持工业直流母线和现有的12V、...

NXP 发布eIQ代理AI框架，实现安全边缘自治

NXP 半导体推出全新 eIQ 智能体式人工智能框架，旨在推动自主化实时人工智能技术直接在边缘设备上落地部署。该公司将这一框架定位为其长期边缘人工智能战略的核心组成部分，把智能体式人工智能软件与其安全边缘处理硬件产品组合深度融合。对于从事工业、汽车、医疗健康或建筑...

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。这款新型控制器基于备受信赖的EZ-USB™ FX2LP平台，能够为需要无缝、安全连接的行...

Microchip扩展maXTouch M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖

Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的广泛尺寸范围。ATMXT3072M1-HC与ATMXT288M1产品适配多种显示规...

ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。近年来，...

Diodes公司推出RobustISO系列双通道数字隔离器 — 提升高压系统的安全性与可靠性

Diodes 公司（Diodes）近日宣布推出API772x RobustISO™产品，这是一系列高性能双通道数字隔离器，也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。这些器件专为关键应用的数字信号提供可靠且稳健的隔离解决方案，从而应对工业自动化、新能源电力系统和数据中心供电等领域日益增长...

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