美光基于其 G9 NAND 平台推出了三款突破性数据中心 SSD，巩固了其在存储领域的领导地位。根据其新闻稿 ，该新系列提供了全球首款 PCIe Gen6 NVMe SSD，行业领先的 E3.S 容量，以及专为人工智能数据中心设计的低延迟主流 Gen5 SSD。Micron 9650 SSD：全...
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电...
美国唐纳德·特朗普表示，他将对包括半导体在内的进口产品征收 100% 的关税，但随着苹果首席执行官蒂姆·库克和总统宣布椭圆形办公室的一项新的 1000 亿美元投资计划，他将豁免将生产转移回美国的公司。特朗普告诉记者：“我们将对芯片和半导体征收非常大的关税，但对苹果等公司来...
嵌入式MCU支持功能定制，可提升充电兼容Nexperia近日推出全新系列USB Type-C与USB供电(USB PD)控制器IC，支持消费电子领域18-140W的USB充电器设计。随着此次新系列的推出，Nexperia成为能够完整提供18-140W高效电源适配器所需各种器件的半导体制造商，为...
据来自 TechNews 的报道，并引用了 Notebookcheck 的信息，特斯拉最近与三星晶圆厂签署了一份价值数十亿美元的 AI6 芯片生产协议。报道中引用的分析师指出，特斯拉的 2nm AI6 芯片预计将于 2028 年开始大规模生产，峰值产量预计在 2029 年至 2032 年之间。值得注意的是，韩...
纳芯微近日宣布推出NSD7315系列大电流H桥驱动芯片，具备40V耐压能力与10A峰值输出电流，支持硬件和软件SPI两种输入接口版本，该系列芯片支持1路H桥或者2路半桥配置，可直接驱动1路直流有刷电机或2路电磁阀等负载。NSD7315-Q1车规版本适用于多种汽车应用场景，包括车...
