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无锡村田电子荣登国家级健康企业优秀案例名单

无锡村田电子有限公司（以下简称：无锡村田电子）为促进企业可持续发展，实现企业建设与员工健康和谐发展，公司持续完善管理制度、改善企业环境、提升健康管理和服务水平。经层层选拔和专家组评定，2025年4月23日，公司被国家卫生健康委办公厅评为健康企业建设优秀案例。具体内容可...

Qorvo公布2025财年Q4财报：营收超预期

Qorvo近日发布了截至2025年3月29日的2025财年第四季度财务业绩。数据显示，该季度公司营收为8.695亿美元，毛利率达42.2%，营业利润为2820万美元，运营费用为3.383亿美元，净利润为3140万美元，摊薄后每股收益为0.33美元。据Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth透露，公司在3...

NXP发布Q1财报，多项业务取得新进展

4月28日，NXP发布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。数据显示，NXP当季营收为28.4亿美元，同比下滑9%；毛利率达55.0%，营业利润率为25.5%，摊薄后每股收益为1.92美元。此外，运营现金流为5.65亿美元，净资本支出为1.38亿美元，资本回报总额为5.61亿美元，其中股票回购...

Bourns推出具有高Q值与高自谐振频率的空气线圈电感系列

Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新空气线圈电感系列，具备高 Q 值与高自谐振频率。Bourns® AC1060R、AC2213R、AC3630R、AC4013R和AC6830R 系列空气线圈电感专为当前高频应用打造，提供低能量损耗解决方案，具有超低...

Molex莫仕尖端连接解决方案面向AI驱动的数据中心、移动设备和智能家电

随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工智能驱动数据中心的最新解决方案，以及面向下一代移动设备和智...

意法半导体推出带有"可改变存储配置"存储器的车规MCU解决方案

● 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台● 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用● xMemory基于意法半导体专有相...

Microchip MCU 简化模拟传感器设计

Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使设计用于捕获快速变化的模拟信号的设备能够快速响应，同时消耗最少的功率，尤其是在电池供电的应用中，具有集成的低功耗外设和精确测量易失性模拟信号的能力。PIC16F17576 MCU 包括一个新的低功耗比较器和基准电压源组...

英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列

英飞凌科技股份公司近日推出CoolGaN™ G5中压晶体管，它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓（GaN）功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能，进一步提升整体系统效率。此外，该集成解决方案还简化了功率级设计，降低了用料成本。集成肖特基...

瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在...

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