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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列

2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新 CWF1610A、CWF1612A和 CWF2012A系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品，具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率，并采用小型化封装设计。...

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

作为航空航天和防务市场的领先供应商，Microchip 致力于提供创新、稳健的产品，专为最严苛环境下关键任务性能而设计。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出符合MIL-PRF-83536规范和ISO-9001认证标准的BR235和BR235D系列25A QPL 气密封装机...

Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其LTO系列厚膜功率电阻器新增一款通过AEC-Q200认证的器件---LTO 150H，该产品具有更高的脉冲吸收能力，可达 75 J/0.1 s。Vishay Sfernice LTO 150H采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，在+...

从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则

在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性，已成为破解这一难题的关键钥匙。而Qorvo最新推出的车规级UWB So...

兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动

近日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大...

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

● 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。● 基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出 100 倍，从而实现更安全的运行。● 汽车制造商可以借助德州仪器最新的毫米波(mmWave)雷达传感器来增强前置...

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU，并延长对OpenSTLinux版本的支持期限

意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 。新产品的工作温度高达 125°C，搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心，处理速度和能效俱佳，为工业和物联网 (IoT) 边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。新系...

英飞凌推出Power PROFET+24/48V超低电阻智能功率开关系列，优化汽车配电系统

随着汽车结构向混动和电动车型过渡，传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限，这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供先进功能，并通过降低电流和简化线束复杂性，从而提高效率。而且一级和二级配电系统中的传统继电器...

Teledyne e2v 双倍容量太空级 8GB DDR4 内存芯片，面向高可靠性太空应用

超紧凑、弹性的存储器芯片提高了面向通信、地球观测、科学和边缘计算的卫星的高级任务的SWaP。8GB DDR4的合格工程样片 (EM) 现已发布，飞行正片 (FM) 正在制造中，计划于2025年初推出。超快、高密度8GB DDR4存储器提供与较小的4GB DDR4选项相同的外形尺寸和...

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