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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic调试器

为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DA...

瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——软件定义产品的突破性行业解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子，与全球先进电子设计软件供应商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下简称“Renesas 365”），一款电子行业开创性解决方案，旨在优化电子开发从芯片选型到系统生命周期管理的全流程。这一变革性解决方案将在3月11日...

一款基于NXP S32G的车载网关开发套件

近几年，汽车电子电气架构迅速演进，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更强的通讯能力及网络带宽、更加智能的驾驶系统等。这些需求对芯片以及网络带宽提出了更高的要求。同时在电子设备越来越多、网络连接越来越多的情况下，功能安全和信息安全变得越来越重要。所有这些...

惊人的27GB/s读速！美光全球最快PCIe 6.x SSD首秀

3月7日消息，美光推出了一款新的基于PCIe 6.x协议的固态硬盘原型产品，顺序读取速度达到了惊人的27GB/s，成为目前全球最快的PCIe 6.x SSD。这一速度不仅超越了美光去年推出的26GB/s的PCIe 6.x SSD，更是将现有PCIe 5.0 SSD的性能远远甩在身后。惊人的27G...

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V...

TDK在面向高功率密度应用的直流-直流转换器模块中引入全遥测技术

● 经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度● 新推出的 FS1606 系列产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的宽温度范围内运行，是6A 级别的最小解决方案，并通过 I2C 接口实现全遥测● 易于实现全遥测（电压、电流和...

英飞凌CoolGaN™功率晶体管赋能SounDigital放大器

由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigita...

东芝推出符合AEC-Q100标准的车载标准数字隔离器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出东芝首批面向车载应用的4通道高速标准数字隔离器产品线——“DCM34xx01系列”。新系列包含10款器件，具有100 kV/μs（典型值）[1]的高共模瞬态抑制（CMTI）和50 Mbps（最大值）[2]的高速数据传输速率，支持...

Teledyne e2v推出新型高速传感器，拓展近红外波长下的灵敏度

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR‎。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能‎增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。‎Lince5M...

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