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Microchip推出SAMA7D65系列微处理器，集成先进图形与连接功能的SiP/SoC解决方案

嵌入式开发者正面临设计紧凑、高效能且低功耗系统的挑战。随着应用对先进图形与连接功能的需求日益增长，提供从SoC（系统级芯片）到SiP（系统级封装）及SOM（系统级模块）的多样化解决方案，将显著简化开发流程并加速产品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司...

Vishay推出多款采用工业标准SOT-227封装的650 V和1200 V SiC肖特基二极管，提升高频应用效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率，在同类二极管中，它们在电容电荷（Qc）和正向压降之间实现了出色的平衡。日...

美光宣布1γ DRAM开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求

美光科技股份有限公司近日宣布，已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代 CPU 设计的 1γ（1-gamma）第六代（10 纳米级）DRAM 节点 DDR5 内存样品。得益于美光此前在 1α（1-alpha）和 1β（1-beta）DRAM 节点的领先优势，1γ DRAM 节点的这一新里程碑...

实现卓越EMI性能，纳芯微推出集成隔离电源的数字隔离器

近年来，光伏、储能、充电桩、汽车 BMS、电力设备、服务器电源以及医疗设备（如监护仪、心电图机等）等对隔离接口供电有需求的系统应用小型化的趋势日益显著，如何在有限的空间内实现更强大的功能，并回应与之伴生的EMI问题，成为众多工程师的系统设计挑战。纳芯微近日宣布推...

Littelfuse推出配有紧凑型3.5毫米致动器的KSC2 DCT轻触开关

较短的致动器、双电路技术和电气高度精度使设计人员能够为消费电子、医疗、工业和汽车市场创造可靠的高性能设备。Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC双电路技术(DCT...

研华NVIDIA Jetson OrinNano系统支持Super Mode，提升生成式AI性能1.7倍

2025年1月 — 研华科技，作为前沿工业嵌入式 AI 解决方案供应商，宣布推出搭载NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系统模块的AI边缘运算系统，EPC-R7300 Orin Nano Super。凭借强大的NVIDIA Jetson Orin平台与软件升级，EPC-R7300提供高达67 TOPS的...

意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计

意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器芯片ST25R200整合先进设计，确保无线连接信号强而且纯净，低功耗和功率...

英飞凌推出采用Q-DPAK和TOLL封装的全新工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2

电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V单管产品组合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封装的两个全新产品系列。...

TDK针对高要求的汽车和工业应用推出可耐受1000 VDC高压的小型X1电容器

TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。新的X1电容器具有优异的抗环境干扰能力，能耐受高湿度，非常适用于光伏逆变器和电动汽车车...

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