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从单灯到区域动态氛围灯，纳芯微推出多 RGB 氛围灯驱动芯片 NSUC1527，助力汽车氛围灯智能化

随着智能座舱持续演进，汽车内饰氛围灯正在从早期的装饰性照明，转向座舱交互的重要组成部分，驱动方案也在从单一器件能力，逐步转向集成化、系统化设计。围绕这一变化，纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛...

Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列，专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计

随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。该系列器件将高分辨率控制、...

TDK推出新型高压共模扼流圈以打造紧凑型1250 V DC转换器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B82722V6*B040系列紧凑型高压电流补偿环型磁芯双扼流圈。新系列元件主要面向额定电压高达1250 V DC\(630 V AC) 的应用而设计，尺寸小巧，仅为23 x 15.5 x 24 mm，可在新一代应用中高效抑制EMI。这些应用包括功率变...

Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度电源设计

2026年4月14日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP系列高电流屏蔽式功率电感，专为需要极致板空间效率的高电流应用而设计。该系列采用金属合金粉末磁芯，并以仅 0.8 mm 的低高度封装呈现，在不牺牲布局空间的情况...

Microchip BZPACK 碳化硅功率模块可应对 HV‑H3TRB 严苛环境

Microchip 正式推出 BZPACK mSiC 碳化硅功率模块，该系列产品专为满足高湿、高电压、高温反向偏置（HV‑H3TRB）标准而设计,可应对 HV‑H3TRB 严苛环境.功率变换拓扑产品支持多种拓扑结构，包括半桥、全桥、三相桥以及 PIM/CIB 拓扑配置。Microchip 强...

Molex 莫仕通过一站式光学互连架构以及首次推出的高基数光电路交换机平台，加速 AI 集群部署

· Molex 莫仕将 VersaBeam EBO 背板连接器与 Teramount TeraVERSE 可拆卸光纤连接器相结合，提升可维护性，并将部署时间缩短 85%· 具有通用格式互连和外部激光源小型可插拔特性的增强型 CPO 套件，可将密度提高 50%，并降低系统功耗· Molex 莫仕高基数光...

Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节省空间。Vishay Sfernice WLKN-000 工作频率范围宽广，覆盖15 GHz至20 GHz，采...

西门子携手NVIDIA，将AI芯片验证加速至万亿周期级

· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。· 该解决方案可加速 AI/ML 系统级芯片（SoC）的研发进程，提升产品可靠性，助...

新品 | 英飞凌XHP™ 2系列2300V CoolSiC™ 碳化硅MOSFET

英飞凌XHP™ 2系列2300V CoolSiC™碳化硅MOSFET为顺应可再生能源领域中1500V直流母线应用日益增长的趋势，英飞凌推出XHP™ 2系列2300V CoolSiC™ MOSFET产品扩充。该系列产品电流规格丰富，最高可达2000A，并提供4kV或6kV的隔离电压等级，非常适用于...

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