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Microchip推出新型VelocityDRIVE 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车

在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Networking）提供了必要的基础设施。为了向OEM厂商提供全面的以...

恩智浦NXP发布MC33777新一代电池接线盒IC，革新电动汽车电池组监测技术！

恩智浦发布首款电池接线盒集成电路MC33777，支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比，它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个...

TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备

● TDK成功研发出采用铌酸锂薄膜的AR/VR智能眼镜用全彩激光控制设备● 与传统模块的电流控制法相比，铌酸锂薄膜使其得以通过电压控制法将色彩控制速度提高十倍之多● 高速控制使视频分辨率达到4K或更高● 与QD Laser协作，成功开展了直接视网膜投影视频演示，证实铌酸锂...

INFINEON英飞凌携手采埃孚通过AI算法优化自动驾驶软件和控制单元

- 采埃孚的AI算法加快了开发速度并将AI整合到其产品中- 英飞凌的 AURIXTM TC4x微控制器通过并行处理单元（PPU）支持AI算法- EEmotion：由德国联邦经济事务和气候行动部联合资助的项目EEmotion为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行...

ST意法半导体推出FIPS 140-3认证TPM加密模块，面向计算机、服务器和嵌入式系统

意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产...

ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio 和开发者门户

● ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案● 此外还包括ADI Assure™可信边缘安全架构，这是一种通用安全架构，旨在整个框架内提供更可靠、更值得信赖的安全能力●...

Bourns推出符合AEC-Q200标准高压气体放电管 (GDT) 专为满足严苛的可靠性、耐用性和法规标准而设计

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出 SA2-A高压气体放电管 (GDT) 系列。这是 Bourns 符合 AEC-Q200 标准的广泛产品组合中的最新系列，专为满足特定恶劣环境以及需要卓越的可靠性、耐用性及遵循法规标准的应用严苛需求所设计...

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗赋能AI边缘

中国上海——2024年9月24日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。i.MX RT700 ...

Follow the Money：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司

随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公司当期净利润数据来排名的2024年上半年中国最赚钱十家芯片设计公司（fabless semiconductor company）名单出炉（见表一）。在今年上半年，韦尔半导体（603501）以121亿元的营收和13.67亿元的净...

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