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颠覆性成果！科学家成功研发非硅柔性芯片：成本不到1美元

9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔...

瑞萨三合一驱动单元方案，助力电动车轻盈启航

如今，电动汽车驱动器正在从传统的分布式系统过渡到集中式架构。在传统的电动汽车设计中，逆变器、车载充电器、DC/DC转换器等关键部件往往采用分布式布局，各自独立工作，通过复杂的线束相互连接。这种设计方式不仅繁杂笨重，且维护起来也异常复杂。在这种情况下，X-in-1技术...

跨多个数据中心和 GPU 架构训练生成式 AI 模型

一位行业分析师最近透露，中国已经开发了跨多个数据中心的单一生成式 AI （GAI）模型，考虑到在单个数据中心使用不同 GPU 的复杂性，更不用说在多个地理位置使用服务器了，这是一项巨大的壮举。Moor Insights & Strategy的首席分析师Patrick Moorhead在X（前Twitt...

人形机器人产业：如何使产学研更有效地合作？

在8 月24 日的“探索人形机器人新纪元：创新、挑战与机遇”的论坛上，主持人张建伟（中国工程院外籍院士，德国国家工程院院士，德国汉堡大学教授）称，在众多嘉宾的讨论中，可见人形机器人非常复杂，有很多瓶颈，从材料到能源，从驱动密度到感知精度，再到智能等。但是怎么解决？怎...

高通Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大缓存大量 CPU 内核

一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元（NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄...

Renesas瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CP...

NXP恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元

近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化（EDA）工作负载迁移至亚马逊云科技。基于双方过去三年的合作，恩智浦半导体将充分利用亚马逊云科技高性能、高扩展性和安全性云...

ST意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板

■ 栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装，节省电路板空间70%■ 紧凑的圆形评估板，加快电扇和电泵开发为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。PWD5T60的工...

Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案可大幅简化为MPLAB Harmony v3 Linux环境构建复杂图形用户界面

MGS内含多种工具，包括用于无硬件原型开发的模拟器。通过利用MPLAB®代码配置器（MCC），模拟器以网络或本地模式构建MCC生成的C代码。在网络模式下，该工具创建的HTML文件可在大多数网页浏览器上运行，并具有模拟触摸交互功能。在本地模式下，模拟器可在Windo...

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