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INFINEON英飞凌荣获2024年ASCM卓越奖

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司荣获美国供应链管理协会（ASCM）颁发的“ASCM企业转型卓越奖”。ASCM是供应链学习、转型、创新和领导力领域的全球领导者。该奖项旨在表彰采用ASCM 的全球标准、产品、服务和资源对供应链进行评估，从而改...

东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员，其将助力工业电源设备实现高效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品，其中...

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块，采用创新型热管理方案，旨在满足人工智能驱动型数据中心的发展需要

● 率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本● 可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施● 面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设...

Diodes公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片，提供多种开关灵敏度选项，可实现最佳接近感测

Diodes 公司 (Diodes)近日宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装，提供多种工作灵敏度选项。这两款器件可广泛应用于非接触位置与接近检测产品应用，例如安全...

Teledyne DALSA宣布推出Linea HS2 TDI线扫描相机系列

Teledyne科技[纽交所代码：TDY]旗下公司Teledyne DALSA推出Linea™ HS2 TDI线扫描相机系列。凭借超过四十年的行业深耕，这一创新的相机系列代表了下一代TDI技术的重大突破。它专为光照匮乏条件下的超高速成像而设计，提供具有16k/5 µm分辨率的卓越图像质量，该...

芯片半导体领域“地震”，高通被曝有意收购英特尔公司

9 月 21 日消息，华尔街日报今天（9 月 21 日）发布博文，报道称高通公司有意收购英特尔公司，而且最近几天接触了芯片制造商英特尔公司。报道称，这笔交易并非板上钉钉，英特尔目前尚未同意任何此类提议。受该消息影响，英特尔股价收盘上涨 3.3%，而高通下跌 2.9%。高通公司的市值...

Nordic Semiconductor 赋能Matter 1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块

Nordic Semiconductor设计合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通过 Matter 1.3 认证的模块，可使智能烟雾和一氧化碳(CO)探测器在紧急情况下触发声音警报，并向 Matter 生态系统内的联网设备发送近乎实时的通知。“HooRii 烟雾和一氧化碳报警”模块专为物联网设备 O...

Littelfuse推出高频应用的IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器

芝加哥，2024年9月19日--Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司荣幸地宣布推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器。这些栅极驱动器专为驱动MOSFET而设计，通过增...

Murata村田开发出首款006003-inch size超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。...

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