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TDK为多个系列环形磁芯扼流圈增加管式包装，以适应自动贴片机应用

TDK株式会社为其旗下多款环形磁芯扼流圈系列产品引入了新的管式包装方式，相比原有的纸盒加托盘的包装，管式包装为生产线中的元件的搬运和供料提供了一种可靠、高效且适用于自动化的方式，这对于提高制造过程的效率和产品质量至关重要。已经推出或即将推出管式包装的产品系列列...

ST意法半导体推出尺寸紧凑的750W家电和工业设备电机驱动参考板

※ STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗※ 组装好的参考设计板已在意法半导体电子上架开售意法半导体的EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0...

Microchip推出全新电动汽车充电器参考设计

电动汽车（EV）充电器的可靠性和性能对于推动全球市场应用至关重要。电动汽车制造商正专注于提供最坚固耐用、全天候和用户友好的电动汽车充电器。为了加快电动汽车充电器的上市时间，Microchip Technology（微芯科技公司）今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器参考设计，...

村田开始量产村田首款1608M尺寸静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器

主要特点● 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器● 在高达105℃的高温环境下也能使用，因此，该电容可以放置在IC附近● 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了村田首款※1、16...

Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性

Nexperia近日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和US...

Bourns推出符合AEC-Q200标准的气体放电管系列，提升在苛刻环境中的可靠性

美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns® 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。该...

TI德州仪器创新MagPack封装技术，引领电源模块产品新标准

在电子技术的飞速发展中，电源模块作为电子设备不可或缺的核心组件，其性能与效率直接影响到整个系统的稳定运行和能耗水平，高功率密度电源设计成为工程师们追求的目标。近日，德州仪器凭借其深厚的技术底蕴与创新能力推出了新款电源模块产品，德州仪器升压—升降压开关稳压器产品...

Microchip推出高性能第五代PCIe固态硬盘控制器系列

人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘（SSD）控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®...

MURATA村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”

主要特点● 优化天线特性● 节省空间并改善天线间干扰（0.6mm x 0.3mm x 0.2mm）● 丰富的产品阵容株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款*1“天线抗干扰器件‘Radisol’”，这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量产于2024年6月开始。近年来，智能...

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