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为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0

泛林集团 Lam Research 当地时间昨日宣布推出面向 3D NAND 闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0。泛林集团全球产品部高级副总裁 Sesha Varadarajan 表示：Lam Cryo 3.0 为（我们的）客户实现 1000 层 3D NAND 铺平了道路。泛林低温蚀刻已被用于 500 ...

Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器，可提供高达70 GHz的稳定高频性能

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70 GHz的高频性能。Vishay Sfernice CHA系列采用紧凑型02016封装尺寸，电阻值涵盖从10 W到500 ...

Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept

● 该电流传感解决方案采用英飞凌(Infineon)的无线圈电流传感器与差分霍尔效应技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力；● 采用独特的电子器件封装技术，显着缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%；● 传感器内置于母线之中，是一...

Microchip推出dsPIC®数字信号控制器系列新内核提高实时控制精度和执行能力

随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列...

TE Connectivity AI Cup第五届全球竞赛结果揭晓

近日，由全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的TE AI Cup第五届全球竞赛圆满收官。来自华南农业大学的Cabled Backplane团队和美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）的Invictus Gaming团队获得冠军。这是中国高校团队连续...

Micron美光推出全新数据中心SSD，性能业界领先

美光科技股份有限公司近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的专业知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中...

消息称 SK 海力士考虑推动 NAND 业务子公司 Solidigm 在美 IPO

7 月 29 日消息，综合外媒《韩国经济日报》（Hankyung）与 Blocks & Files 报道，SK 海力士考虑推动NAND闪存与固态硬盘子公司 Solidigm 在美 IPO。SK 海力士于 2020 年 10 月宣布收购英特尔 NAND 与 SSD 业务，而 Solidigm 是 SK 海力士于 2021 年底完成...

ON安森美第7代IGBT模块协助再生能源简化设计并降低成本

安森美(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块，与其他同类产品相比，该模块的功率密度更高，且提供高10%的输出功率。这800 安培 (A) QDual3 模块基于新的场截止第 7 代 (FS7)IGBT技术，带来出色的效能表现，有助于降低系统成本...

Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装，具备高效率和高可靠性

Nexperia今天推出了采用D2PAK真双引脚(R2P)封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏(PV)、逆变器、服务器和开关模式电源(SMPS)。这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端(JTE)设计，具有高功率密度、...

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